| 发明名称 | 高粘合性的压敏粘合剂组合物和片材 | ||
| 摘要 | 一种高粘合性的压敏粘合剂组合物，至少包括(A)含羟基的丙烯酸酯类聚合物，(B)含多个羟基的胺化合物，和(C)多异氰酸酯化合物，该组合物的干燥或固化产物具有等于或大于10％重量到低于70％重量的凝胶分数。一种高粘合性的压敏粘合剂片材，包括基材，和在基材上的至少一侧上形成的并包括高粘合性的压敏粘合剂组合物的高粘合性的压敏粘合剂层。该片材对不锈钢片材的180°剥离力等于或大于10N/20mm，其是在300mm/分的拉伸速率、在23℃下和在50％的相对湿度下测定的。 | ||
| 申请公布号 | CN1243068C | 申请公布日期 | 2006.02.22 |
| 申请号 | CN02121652.5 | 申请日期 | 2002.05.30 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 大河内直树;安藤雅彦 |
| 分类号 | C09J133/14(2006.01);C09J7/00(2006.01) | 主分类号 | C09J133/14(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 宋莉;贾静环 |
| 主权项 | 1、一种高粘合性的压敏粘合剂组合物，其至少包括：(A)含羟基的丙烯酸酯类聚合物，(B)含多个羟基的胺化合物，和(C)多异氰酸酯化合物，其中该组合物的干燥或固化产物具有15％到50％重量的凝胶分数。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||