| 发明名称 | 封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种封装结构，包含一元件、一接垫与一保护部分，所述的元件通过接垫连接一内连接部分的一第一端，所述的保护部分覆盖接垫与内连接部分的第一端，由于本发明所提供的封装结构包含保护部分，可保护介于接垫与内连接部分之间的锡球连接，从而提供操作元件时所需的信赖度。 | ||
| 申请公布号 | CN1738033A | 申请公布日期 | 2006.02.22 |
| 申请号 | CN200410101104.8 | 申请日期 | 2004.12.15 |
| 申请人 | 育霈科技股份有限公司 | 发明人 | 杨文焜;陈世立;孙文彬;林明辉;周昭男;林志伟 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01);H01L23/29(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 陈肖梅;文琦 |
| 主权项 | 1.一种封装结构，其特征在于，包含：一元件；一接垫与该元件连接；至少一内连接部份，该内连接部份包含一第一端与一第二端，其中该第一端与该接垫连接；一连接部分与该内连接部份的该第二端连接；及一保护部份覆盖该接垫与该内连接部份的该第一端。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县 | ||