发明名称 | 氢化物气相外延生长氮化镓膜中的金属插入层及制备方法 | ||
摘要 | 本发明涉及一种氢化物气相外延(HVPE)氮化镓(GaN)膜中的金属插入层及制备方法,其特征在于采用了金属钨(W)插入层的结构。在HVPE制备GaN膜的过程中,先在GaN模板上电子束蒸发一层W薄层,然后经高温退火后继续HVPE生长GaN层。金属钨插入层的引入,作用是产生微区掩膜,金属W薄膜在高温下会发生团聚,同时与W接触的下层的GaN会分解,使得金属W层形成分立的多孔网状结构,从而暴露出部分的GaN膜,由于气相外延的选择性,HVPE生长时GaN将选择生长在下层的GaN上,然后经过横向外延生长过程连接成完整的GaN膜。通过GaN的微区横向外延,降低了生长的GaN的位错密度。简单易行,适合于批量生产采用。 | ||
申请公布号 | CN1737195A | 申请公布日期 | 2006.02.22 |
申请号 | CN200510028366.0 | 申请日期 | 2005.07.29 |
申请人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明人 | 雷本亮;于广辉;齐鸣;叶好华;孟胜;李爱珍 |
分类号 | C23C16/34(2006.01) | 主分类号 | C23C16/34(2006.01) |
代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人 | 潘振甦 |
主权项 | 1、一种氢化物气相外延生长氮化镓膜中的金属插入层,其特征在于:(1)金属插入层为金属W层;(2)金属插入层是沉积在以Al2O3、SiC、Si或GaAs中任一种为衬底上生长作为模板的GaN外延层上。 | ||
地址 | 200050上海市长宁区长宁路865号 |