发明名称 一种磁控及非平衡式磁控物理溅镀ZrCN于微型钻头的方法
摘要 一种磁控及非平衡式磁控物理溅镀ZrCN于微型钻头的方法,是使用磁控及非平衡式磁控物理溅镀方式,针对炉内温度、偏压、表面清洁、以及所导入气体的流量做良好的控制,将超硬膜溅镀在微小钻头上,以增加钻头本身的强度、耐磨耗度,以及表面光滑度,如此可延长钻头的使用寿命,并且增加排屑能力,以改善钻孔的品质。
申请公布号 CN1737189A 申请公布日期 2006.02.22
申请号 CN200510091900.2 申请日期 2005.08.15
申请人 叡邦微波科技股份有限公司 发明人 张子望
分类号 C23C14/35(2006.01);C23C14/06(2006.01);C23C14/54(2006.01) 主分类号 C23C14/35(2006.01)
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 代理人 曾旻辉;胡杰
主权项 1.一种磁控及非平衡式磁控物理溅镀ZrCN于微型钻头的方法,其特征在于,其包括以下步骤:a.将微型钻头戴入治具中;b.将治具置于溅镀炉内,并进行抽真空,然后再利用电热器将溅镀炉内的工作温度加热;c.激活高电压电源供应器并施予一负偏压。d.进行离子轰击,施予离子一正电压,并利用离子的正电压与高电压电源供应器的负偏压做一交集,使其能形成一高电压,以分阶段的方式来进行离子轰击,以去除微型钻头表面的氧化层;e.之后再利用磁弧溅射镀膜在微型钻头表面上,使其成为多层膜层,其中该多层膜层的沉积顺序由下往上是:Ti→Ti+Zr→Zr→ZrN→ZrCN,依该沉积顺序来将靶材镀膜到微型钻头上;f.再来是将微型钻头冷却;g.最后将微型钻头从治具中卸载下来。
地址 台湾台北市内湖区堤顶大道2段301号7楼