发明名称 |
一种磁控及非平衡式磁控物理溅镀ZrCN于微型钻头的方法 |
摘要 |
一种磁控及非平衡式磁控物理溅镀ZrCN于微型钻头的方法,是使用磁控及非平衡式磁控物理溅镀方式,针对炉内温度、偏压、表面清洁、以及所导入气体的流量做良好的控制,将超硬膜溅镀在微小钻头上,以增加钻头本身的强度、耐磨耗度,以及表面光滑度,如此可延长钻头的使用寿命,并且增加排屑能力,以改善钻孔的品质。 |
申请公布号 |
CN1737189A |
申请公布日期 |
2006.02.22 |
申请号 |
CN200510091900.2 |
申请日期 |
2005.08.15 |
申请人 |
叡邦微波科技股份有限公司 |
发明人 |
张子望 |
分类号 |
C23C14/35(2006.01);C23C14/06(2006.01);C23C14/54(2006.01) |
主分类号 |
C23C14/35(2006.01) |
代理机构 |
广州华进联合专利商标代理有限公司 |
代理人 |
曾旻辉;胡杰 |
主权项 |
1.一种磁控及非平衡式磁控物理溅镀ZrCN于微型钻头的方法,其特征在于,其包括以下步骤:a.将微型钻头戴入治具中;b.将治具置于溅镀炉内,并进行抽真空,然后再利用电热器将溅镀炉内的工作温度加热;c.激活高电压电源供应器并施予一负偏压。d.进行离子轰击,施予离子一正电压,并利用离子的正电压与高电压电源供应器的负偏压做一交集,使其能形成一高电压,以分阶段的方式来进行离子轰击,以去除微型钻头表面的氧化层;e.之后再利用磁弧溅射镀膜在微型钻头表面上,使其成为多层膜层,其中该多层膜层的沉积顺序由下往上是:Ti→Ti+Zr→Zr→ZrN→ZrCN,依该沉积顺序来将靶材镀膜到微型钻头上;f.再来是将微型钻头冷却;g.最后将微型钻头从治具中卸载下来。 |
地址 |
台湾台北市内湖区堤顶大道2段301号7楼 |