| 发明名称 | 球栅阵列封装结构与其基板 | ||
| 摘要 | 一种球栅阵列(BGA)封装结构，包括一基板与一芯片。该基板的一下表面具有一区与一周围区，该区设置有多个电源球，该周围区设置有多个球群组，该球群组具有一接地球与至多三个信号球。该芯片设置于该基板的一上表面，且电连接于该基板。改善了球栅阵列封装结构中因接地球数目不足所引起的噪声或工作不正常等缺点。本发明还提供了一种球栅阵列封装结构的基板。 | ||
| 申请公布号 | CN1738038A | 申请公布日期 | 2006.02.22 |
| 申请号 | CN200510089431.0 | 申请日期 | 2005.08.10 |
| 申请人 | 威盛电子股份有限公司 | 发明人 | 陈詠涵 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01);H01L23/498(2006.01);H01L23/50(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1.一种球栅阵列的基板，该基板具有一表面以封装一芯片，该表面的一相对表面包括：一周围区，设置于该相对表面的一边缘，该周围区设置有多个球群组，该等球群组分别具有一接地球与至多三个信号球。 | ||
| 地址 | 台湾台北县 | ||