| 发明名称 | 穿透式电子显微镜试片的制备方法 | ||
| 摘要 | 一种穿透式电子显微镜试片的制备方法，至少包含，提供一基板以及一伪基板，其中该基板的一第一边缘具有一待观察区，且该伪基板的一第二边缘不具有铜金属；接着，以一胶合材料粘合该第一边缘的侧壁与该第二边缘的侧壁；最后，以至少一离子束自该基板至该伪基板的方向离子减薄该待观察区。 | ||
| 申请公布号 | CN1635599A | 申请公布日期 | 2005.07.06 |
| 申请号 | CN200310121634.4 | 申请日期 | 2003.12.31 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 邹丽君;李明;高强;梁山安 |
| 分类号 | H01J9/00;H01J37/26 | 主分类号 | H01J9/00 |
| 代理机构 | 上海隆天新高专利商标代理有限公司 | 代理人 | 竺明;谢晋光 |
| 主权项 | 1.一种穿透式电子显微镜试片的制备方法，至少包含提供一基板以及一伪基板，其中该基板的一第一边缘具有一待观察区，且该伪基板的一第二边缘不具有铜金属；以一胶合材料粘合该第一边缘的侧壁与该第二边缘的侧壁；以及以至少一离子束自该基板至该伪基板的方向离子减薄该待观察区。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东新区张江高科技园区张江路18号 | ||