| 发明名称 | 一种芯片散热片上片方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种芯片散热片的上片方法。传统的方法中，每次只能对单个芯片进行上片操作，因此效率较低。本发明的一种芯片散热片的上片方法，包括：将排列成阵列的芯片输入到上片机中；准备与所述芯片的阵列相对应的散热片阵列；通过所述上片机上的多头吸嘴吸取所述散热片阵列，并将所述散热片阵列放置到所述芯片阵列上；将所述散热片阵列切割分开。本发明的优点在于一次可以对一个阵列的芯片进行上片，大大提高了上片效率。 | ||
| 申请公布号 | CN1738012A | 申请公布日期 | 2006.02.22 |
| 申请号 | CN200410053869.9 | 申请日期 | 2004.08.20 |
| 申请人 | 威宇科技测试封装有限公司 | 发明人 | 陈金华 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01);H01L21/02(2006.01);H01L23/34(2006.01) | 主分类号 | H01L21/50(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陈亮 |
| 主权项 | 1、一种芯片散热片的上片方法，包括：将排列成阵列的芯片输入到上片机中；准备与所述芯片的阵列相对应的散热片阵列；通过所述上片机上的多头吸嘴吸取所述散热片阵列，并将所述散热片阵列放置到所述芯片阵列上；将所述散热片阵列切割分开。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东张江高科技园区郭守敬路669号 | ||