| 发明名称 | 晶片切割的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种晶片切割的方法，于切割完毕后能直接进行自动扩片与捡晶。该方法包括：首先提供一晶片，该晶片利用一支撑载具承载，且该支撑载具与该晶片之间依序包含有一黏着层与一扩张膜。接着于该晶片的一表面形成一光致抗蚀剂图案，以定义出该晶片的切割道。随后进行一各向异性蚀刻工艺，去除未被该光致抗蚀剂图案覆盖的该晶片，以形成多个管芯。最后分离该黏着层与该支撑载具。 | ||
| 申请公布号 | CN1738003A | 申请公布日期 | 2006.02.22 |
| 申请号 | CN200410064132.7 | 申请日期 | 2004.08.19 |
| 申请人 | 探微科技股份有限公司 | 发明人 | 邵世丰;杨辰雄;彭新亚 |
| 分类号 | H01L21/301(2006.01) | 主分类号 | H01L21/301(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1.一种晶片切割的方法，其包括：提供一支撑载具，且该支撑载具的一上表面依序包含有一黏着层与一扩张膜；提供一晶片，并将该晶片的一底表面贴附于该扩张膜上；进行一切割工艺，将该晶片切割成多个管芯；以及分离该扩张膜与该支撑载具。 | ||
| 地址 | 台湾省桃园县 | ||