| 发明名称 | 配线连接材料以及使用它的配线板制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。 | ||
| 申请公布号 | CN1737078A | 申请公布日期 | 2006.02.22 |
| 申请号 | CN200510099951.X | 申请日期 | 2000.08.25 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 藤绳贡;汤佐正己;野村理行;小野裕;金泽朋子;渡边伊津夫;有福征宏 |
| 分类号 | C09J175/04(2006.01);H01L23/12(2006.01);H01L23/48(2006.01);H05K1/00(2006.01) | 主分类号 | C09J175/04(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王健 |
| 主权项 | 1、一种配线连接材料，包含聚氨酯树脂、自由基聚合性物质和受热产生游离基的固化剂，所述配线连接材料固化后的25℃下的储能弹性模量是100～2000MPa。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||