发明名称 碟机退片装置及方法
摘要 一种碟机退片装置,碟机至少包括下机壳及托盘,托盘系用以承载碟片。碟机退片装置包括突起部及煞车块,突起部配置于下机壳,煞车块可动地配置于托盘。当托盘相对移动于下机壳,以使突起部干涉煞车块时,突起部推动煞车块朝向碟片突出以使煞车块干涉碟片,藉以停止碟片转动并顶出碟片。
申请公布号 TWI269270 申请公布日期 2006.12.21
申请号 TW094126101 申请日期 2005.08.01
申请人 华硕电脑股份有限公司 发明人 陈其宏;蒋家轩
分类号 G11B15/60(2006.01) 主分类号 G11B15/60(2006.01)
代理机构 代理人 林素华 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼之2
主权项 1.一种碟机退片装置,该碟机至少包括一下机壳及一托盘,该托盘系用以承载一碟片,该装置包括:一突起部,配置于该下机壳;以及一煞车块,可动地配置于该托盘;其中,当该托盘相对于该下机壳移动以使该突起部干涉该煞车块,该突起部推动该煞车块朝向该碟片突出以使该煞车块干涉该碟片,藉以停止该碟片转动并顶出该碟片。2.如申请专利范围第1项之装置,其中该托盘具有一孔口,该煞车块系对准于该孔口,当该突起部干涉该煞车块,该煞车块系突出该孔口。3.如申请专利范围第2项之装置,其中该煞车块更包括:一第一干涉部;以及一第二干涉部,连接于该第一干涉部且该第一干涉部之截面积系小于该第二干涉部之截面积;其中,该突起部系干涉该第二干涉部,使得该第一干涉部干涉该碟片。4.如申请专利范围第3项之装置,其中该孔口之大小系至少等于该第一干涉部之截面积,并小于该第二干涉部之截面积。5.如申请专利范围第4项之装置,其中该突起部具有一顶点,当该突起部与该煞车块未接触时,该第二干涉部之一上表面与该托盘之一下表面之一第一垂直距离,系至少等于该顶点与该下机壳之一内部表面之一第二垂直距离。6.如申请专利范围第5项之装置,其中该突起部与该煞车块未接触时,该第一干涉部之一上表面与该碟片之一第三垂直距离,系小于该第二垂直距离。7.如申请专利范围第2项之装置,其中该孔口系与该碟片之一内圈相对应,该煞车块系突出该孔口并与该内圈接触。8.一种碟机退片方法,该碟机至少包括一下机壳及一托盘,该托盘系用以承载一碟片,该方法包括:该托盘相对于该下机壳移动,其中该托盘配置有一煞车块且该下机壳配置有一突起部;该突起部干涉该煞车块以推动该煞车块;以及该煞车块干涉该碟片。9.如申请专利范围第8项之方法,其中该托盘具有一孔口且该突起部干涉该煞车块之步骤包括:该突起部推动该煞车块朝向该碟片以使该煞车块相对于孔口突出。10.如申请专利范围第9项之方法,其中该煞车块干涉该碟片之步骤包括:该煞车块穿出该孔口并接触该碟片;停止该碟片转动;以及顶出该碟片。11.如申请专利范围第10项之方法,其中该突起部具有一顶点,且该碟片系套设于该托盘上之一转轴,当该顶点接触该煞车块,该碟片系被顶出于该转轴。12.如申请专利范围第10项之方法,其中该孔口系与该碟片之一内圈相对应,该煞车块系于穿出该孔口后与该内圈接触。13.如申请专利范围第8项之方法,其中该煞车块更包括一第一干涉部及一第二干涉部,且该突起部系干涉该第二干涉部,使得该第一干涉部干涉该碟片。14.一种碟机,包括:一上机壳及一下机壳;一托盘,配置于该上机壳及该下机壳之间,用以承载一碟片;以及一退片装置,包括:一突起部,配置于该下机壳;及一煞车块,可动地配置于该托盘;其中,当该托盘相对于该下机壳移动以使该突起部干涉该煞车块,该突起部推动该煞车块朝向该碟片突出,藉以停止该碟片转动并顶出该碟片。图式简单说明:第1图绘示乃本发明之碟机及其退片装置之分解图;第2图绘示乃本发明之碟机之放大剖面图;及第3A-3D图绘示乃本发明之碟机退片装置于退片过程之作动示意图。
地址 台北市北投区立德路150号