| 发明名称 | 电子装置的散热模块 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种电子装置的散热模块，包含基板、至少一组散热鳍片组及至少一片弹片，该基板具有至少一个固定孔，该散热鳍片组设置于该基板之上并具有多个散热鳍片，该弹片设置于该基板之上，并具有至少一个安装孔，这些安装孔配合该基板的这些固定孔用以将该基板设置于该电子装置内的电子元件之上，通过这些弹片，该基板可紧密贴合于该电子元件表面，且本实用新型的该基板与其上的该散热鳍片组是使用冲压方式制造的，还具有成本较低的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN2760910Y | 申请公布日期 | 2006.02.22 |
| 申请号 | CN200420058594.3 | 申请日期 | 2004.12.15 |
| 申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 王峰谷;范瑞展;张钧毅 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01);H01L23/367(2006.01) | 主分类号 | H05K7/20(2006.01) |
| 代理机构 | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人 | 胡光星 |
| 主权项 | 1.一种电子装置的散热模块，使用于电子元件的散热，其特征是包含：基板，该基板具有至少一个固定孔；至少一组散热鳍片组，设置于该基板之上，该散热鳍片组具有多个散热鳍片；及至少一片弹片，该弹片设置于该基板之上，并具有至少一个安装孔，这些安装孔配合该基板的这些固定孔用以将该基板设置于该电子元件之上。 | ||
| 地址 | 台湾省台北市士林区后港街66号 | ||