| 发明名称 |
无铅焊料 |
| 摘要 |
本发明涉及一种用于电子、仪器、仪表、灯饰等行业的无铅焊料，它包括按重量％的组成含有：1.8-2.2％的银，0.5-1.0％的锑，1.0-3.0％的铜，0.6-2.0％的铟及其余为锡。本发明的无铅焊料的机械性能，焊接温度，电性能与传统焊料相当或有提高，且可拉制成为φ0.5mm的无铅锡丝，对人体和环境无损害。 |
| 申请公布号 |
CN1242869C |
申请公布日期 |
2006.02.22 |
| 申请号 |
CN01128511.7 |
申请日期 |
2001.07.25 |
| 申请人 |
邓和升 |
发明人 |
邓和升;于耀强;张建辉;邓和军;邓妍;邓曦 |
| 分类号 |
B23K35/26(2006.01);C22C13/02(2006.01) |
主分类号 |
B23K35/26(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种用于电子、仪器、仪表、灯饰等行业的无铅焊料，它包括按重量％的组成含有：1.8-2.2％的银，0.5-1.0％的锑，1.0-3.0％的铜，0.6-2.0％的铟及其余为锡。 |
| 地址 |
423000湖南省郴州市经济技术开发区万华路郴州金箭焊料有限公司 |
