| 主权项 |
1.一种辨识劣品基板之方法,系包括: 提供一由多数基板单元构成之基板片,该基板片包 含有至少一损坏基板单元,且各基板单元内分别形 成有至少一供制程机台辨识之第一标记;以及 去除该损坏基板单元上之第一标记,并于该损坏基 板单元之封装线外之基板片上以雷射形成至少一 第二标记。 2.如申请专利范围第1项之辨识劣品基板之方法,其 中,该辨识方法系在上片作业实施前为之。 3.如申请专利范围第1项之辨识劣品基板之方法,其 中,该第一标记系形成于该损坏基板单元之上表面 。 4.如申请专利范围第3项之辨识劣品基板之方法,其 中,该第一标记系形成于该基板单元上表面上预设 之晶片接置区之角端位置。 5.如申请专利范围第1项之辨识劣品基板之方法,其 中,该第一标记系为一机台光学辨识基准点(Fiducial Mark)。 6.如申请专利范围第1项之辨识劣品基板之方法,其 中,该第一标记之去除方法系为一雷射烧除方法。 7.如申请专利范围第6项之辨识劣品基板之方法,其 中,该雷射烧除方法所用之能量来源为二氧化碳雷 射。 8.如申请专利范围第1项之辨识劣品基板之方法,其 中,该第二标记系以二氧化碳雷射打入基板表面所 形成。 9.如申请专利范围第1项之辨识劣品基板之方法,其 中,该第二标记之深度小于构成基板表面之拒焊剂 层厚度。 10.如申请专利范围第1项之辨识劣品基板之方法, 其中,该第二标记之深度系在20微米以下。 11. 一种辨识劣品基板之方法,系包括: 提供一由多数基板单元构成之基板片,该基板片包 含有至少一损坏基板单元,且各基板单元内分别形 成有至少一供制程机台辨识之第一标记及位于该 第一标记反侧之球垫区域;以及 去除该损坏基板单元上之第一标记,并于该球垫区 域上以雷射方式形成至少一第二标记。 12.如申请专利范围第11项之辨识劣品基板之方法, 其中,该辨识方法系在上片作业实施前为之。 13.如申请专利范围第11项之辨识劣品基板之方法, 其中,该第一标记系形成于该损坏基板单元之上表 面。 14.如申请专利范围第13项之辨识劣品基板之方法, 其中,该第一标记系形成于该基板单元上表面上预 设之晶片接置区之角端位置。 15.如申请专利范围第11项之辨识劣品基板之方法, 其中,该第一标记系为一机台光学辨识基准点( Fiducial Mark)。 16.如申请专利范围第11项之辨识劣品基板之方法, 其中,该第一标记之去除方法系为一雷射烧除方法 。 17.如申请专利范围第11项之辨识劣品基板之方法, 其中,该球垫区域系形成于该损坏基板单元之下表 面。 18.如申请专利范围第16项之辨识劣品基板之方法, 其中,该雷射烧除方法所用之能量来源为二氧化碳 雷射。 19.如申请专利范围第11项之辨识劣品基板之方法, 其中,该第二标记系以二氧化碳雷射打入基板表面 而形成者。 图式简单说明: 第1图系本发明辨识劣品基板之方法未雷射处理前 之基板片上视示意图; 第2图系本发明辨识劣品基板之方法进行雷射烧除 后之基板片上视示意图; 第3图系本发明辨识劣品基板之方法进行雷射标记 后之基板片上视示意图; 第4图系本发明辨识劣品基板之方法之连续动作示 意图; 第5图系本发明辨识劣品基板之方法封装完成后之 基板片上视示意图; 第6图系本发明辨识劣品基板方法之第二实施例之 动作示意图; 第7图系习知以油墨标记损坏基板单元之上视示意 图; 第8图系美国专利第6,468,813号案之习知基板片之上 视示意图; 第9图系美国专利第6,021,563号案之习知基板片之立 体示意图;以及 第10图系美国专利第6,392,289号案之习知基板片之 上视示意图。 |
