发明名称 具结构强度之热导板构造
摘要 本创作系有关于一种具结构强度之热导板构造,该热导板主要设有一壳体,壳体内形成一容室,于容室中可成形设有蜂巢状的支撑隔板,且支撑板壁上具有导通之流通缺槽,藉此,于壳体之间相互结合或对应平盖结合,具有强化的作用,于进行抽取真空可支撑壳体而不产生凹陷现象者。
申请公布号 TWM288087 申请公布日期 2006.02.21
申请号 TW094213173 申请日期 2005.08.03
申请人 庄运清 发明人 庄运清
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 陈金铃 台南市安平区建平五街122号
主权项 1.一种具结构强度之热导板构造,该热导板主要由 两壳体相互对应结合,于壳体内形成容室,其中: 于容室内设有支撑隔板,且支撑隔板壁面之上端处 设有导通之流通缺槽,于注入散热液体可导流吸附 于支撑隔板间;藉此,令热导板受真空抽取达补强 壳体结构者。 2.一种具结构强度之热导板构造,该热导板主要由 壳体与平盖相互对应结合,于壳体内形成容室,其 中: 于容室内设有支撑隔板,且支撑隔板壁面之上端处 设有导通之流通缺槽,于注入散热液体可导流吸附 于支撑隔板间;藉此,令热导板受真空抽取达补强 壳体结构者。 3.如申请专利范围第1项或第2项所述具结构强度之 热导板构造,其中,该支撑隔板可为蜂巢状之形态 。 4.如申请专利范围第1项或第2项所述具结构强度之 热导板构造,其中,该支撑隔板可为交错网状之形 态。 5.如申请专利范围第1项或第2项所述具结构强度之 热导板构造,其中,该支撑隔板可为粉末冶金制成 。 图式简单说明: 第一图:本创作之立体分解图 第二图:本创作之剖视图 第三图:本创作之另一实施例立体分解图 第四图:本创作之另一实施例剖视图 第五图:本创作之局部放大示意图 第六图:本创作之再一实施例示意图(一) 第七图:本创作之再一实施例示意图(二) 第八图:习知示意图
地址 台中县潭子乡潭富路2段303号