| 主权项 |
1.一种固态影像感测器,包含:一像素部件,其包括 用于光电转换入射光之光电转换器,该光电转换器 形成于一第一传导类型的半导体基材中;一类比电 路部件,其用于处理该像素部件输出的一类比讯号 ;一数位电路部件,其用于数位处理该类比电路部 件输出的一讯号;及一输入/输出电路部件,其用于 输出一讯号至一外部或自外部输入一讯号,该数位 电路部件系包括一与该第一传导类型不同的一第 二传导类型之第一井, 其形成于该半导体基材的一围绕其一第一区之第 二区中;一该第二传导类型的第一埋设扩散层,其 在该第一区中埋置于该半导体基材中且在其侧上 连接至该第一井;一该第一传导类型的第二井,其 形成为接近该第一区的该半导体基材之一表面;及 一第一电晶体,其形成于该第二井上;及 该输入/输出电路部件系包括一该第二传导类型的 第三井,其形成于该半导体基材的一围绕一第三区 之第四区中;一该第二传导类型的第二埋设扩散层 ,其在该第三区中埋置于该半导体基材中且在其侧 上连接至该第三井;一属于该第一传导类型的第四 井,其形成为在该第三区中接近该半导体基材的表 面;及一第二电晶体,其形成于该第四井上。 2.如申请专利范围第1项之固态影像感测器,其中该 类比电路部件包括一属于该第二传导类型的第五 井,其形成于该半导体基材的一围绕其一第五区之 第六区中;一该第二传导类型的第三埋设扩散层, 其在该第五区中埋置于该半导体基材中且在其该 侧连接至该第五井;一该第一传导类型的第六井, 其形成为在该第三区中接近该半导体基材的表面; 及一第三电晶体,其形成于该第六井上。 3.如申请专利范围第1项之固态影像感测器,进一步 包含另一像素部件,包括一该第二传导类型的第五 井,其形成于该半导体基材的一围绕其该第五区之 第六区中;一属于该第二传导类型的第三埋设扩散 层,其在该第五区中埋置于该半导体基材中且在其 该侧连接至该第五井;一属于该第一传导类型的第 六井,其形成为在该第五区中接近该半导体基材的 表面;及另一光电转换器,其形成于该第六井中且 受到光屏蔽。 4.一种固态影像感测器,包含:一像素部件,其包括 用于光电转换入射光之光电转换器,该光电转换器 形成于一第一传导类型的半导体基材中;一类比电 路部件,其用于处理该像素部件输出的一类比讯号 ;一数位电路部件,其用于数位处理该类比电路部 件输出的一讯号;及一输入/输出电路部件,其用于 输出一讯号至一外部或自外部输入一讯号, 该数位电路部件系包括一与该第一传导类型不同 的一第二传导类型之第一井,其形成于该半导体基 材中;一该第一传导类型的第二井,其形成于该第 一井中;及一第一电晶体,其形成于该第二井上,及 该输入/输出电路部件系包括一该第二传导类型的 第三井,其形成于该半导体基材中;一该第一传导 类型的第四井,其形成于该第三井中;及一第二电 晶体,其形成于该第四井上。 5.如申请专利范围第4项之固态影像感测器,其中该 类比电路部件包括一该第二传导类型的第五井,其 形成于该半导体基材中;一该第一传导类型的第六 井,其形成为在该第五区中;及一第三电晶体,其形 成于该第六井上。 6.如申请专利范围第4项之固态影像感测器,进一步 包含一该第二传导类型的第五井,其形成于该半导 体基材中;一该第一传导类型的第六井,其形成于 该第五区中;及另一光电转换器,其形成于该第六 井中且受到光屏蔽。 7.如申请专利范围第1项之固态影像感测器,其中该 第一井及该第三井彼此形成一体。 8.如申请专利范围4项之固态影像感测器,其中该第 一井及该第三井彼此形成一体。 9.如申请专利范围第1项之固态影像感测器,进一步 包含一形成于该第一井上之第三电晶体;及一形成 于该第三井上之第四电晶体。 10.如申请专利范围第4项之固态影像感测器,进一 步包含一形成于该第一井上之第三电晶体;及一形 成于该第三井上之第四电晶体。 11.如申请专利范围第2项之固态影像感测器,进一 步包含一形成于该第五井上之第四电晶体。 12.如申请专利范围第5项之固态影像感测器,进一 步包含一形成于该第五井上之第四电晶体。 13.如申请专利范围第3项之固态影像感测器,进一 步包含一形成于该第六井上之第三电晶体。 14.如申请专利范围第6项之固态影像感测器,进一 步包含一形成于该第六井上之第三电晶体。 图式简单说明: 第1图为根据本发明第一实施例之固态影像感测器 的平面图; 第2图为根据本发明第一实施例之固态影像感测器 的剖视图; 第3图为根据本发明第一实施例之固态影像感测器 处于其制造方法的步骤中之剖视图,图中显示该方 法(部分1); 第4图为根据本发明第一实施例之固态影像感测器 处于其制造方法的步骤中之剖视图,图中显示该方 法(部分2); 第5图为根据本发明第一实施例之固态影像感测器 处于其制造方法的步骤中之剖视图,图中显示该方 法(部分3); 第6图为根据本发明第一实施例之固态影像感测器 处于其制造方法的步骤中之剖视图,图中显示该方 法(部分4); 第7图为根据本发明第一实施例之固态影像感测器 处于其制造方法的步骤中之剖视图,图中显示该方 法(部分5); 第8图为根据本发明第一实施例之固态影像感测器 处于其制造方法的步骤中之剖视图,图中显示该方 法(部分6); 第9图为根据本发明第一实施例之固态影像感测器 处于其制造方法的步骤中之剖视图,图中显示该方 法(部分7); 第10图为根据本发明第一实施例之固态影像感测 器处于其制造方法的步骤中之剖视图,图中显示该 方法(部分8); 第11图为根据本发明第一实施例之固态影像感测 器处于其制造方法的步骤中之剖视图,图中显示该 方法(部分9); 第12图为根据本发明第一实施例之固态影像感测 器处于其制造方法的步骤中之剖视图,图中显示该 方法(部分10); 第13图为根据本发明第一实施例之固态影像感测 器处于其制造方法的步骤中之剖视图,图中显示该 方法(部分11); 第14图为根据本发明第一实施例之固态影像感测 器处于其制造方法的步骤中之剖视图,图中显示该 方法(部分12); 第15图为根据本发明第一实施例之固态影像感测 器处于其制造方法的步骤中之剖视图,图中显示该 方法(部分13); 第16图为根据本发明第一实施例之固态影像感测 器处于其制造方法的步骤中之剖视图,图中显示该 方法(部分14); 第17图为根据本发明第一实施例之固态影像感测 器处于其制造方法的步骤中之剖视图,图中显示该 方法(部分15); 第18图为根据本发明第一实施例之固态影像感测 器处于其制造方法的步骤中之剖视图,图中显示该 方法(部分16); 第19图为根据本发明第一实施例之固态影像感测 器处于其制造方法的步骤中之剖视图,图中显示该 方法(部分17); 第20图为根据本发明第一实施例之固态影像感测 器处于其制造方法的步骤中之剖视图,图中显示该 方法(部分18); 第21图为根据本发明第一实施例的一修改之固态 影像感测器的剖视图; 第22图为根据本发明第二实施例之固态影像感测 器的剖视图; 第23图为根据本发明第二实施例之固态影像感测 器处于其制造方法的步骤中之剖视图,图中显示该 方法(部分1); 第24图为根据本发明第二实施例之固态影像感测 器处于其制造方法的步骤中之剖视图,图中显示该 方法(部分2); 第25图为根据本发明第二实施例之固态影像感测 器处于其制造方法的步骤中之剖视图,图中显示该 方法(部分3); 第26图为根据本发明第二实施例之固态影像感测 器处于其制造方法的步骤中之剖视图,图中显示该 方法(部分4); 第27图为根据本发明第二实施例的一修改之固态 影像感测器的剖视图; 第28图为根据本发明第三实施例之固态影像感测 器的剖视图; 第29图为根据本发明第三实施例之固态影像感测 器处于其制造方法的步骤中之剖视图,图中显示该 方法(部分1); 第30图为根据本发明第三实施例之固态影像感测 器处于其制造方法的步骤中之剖视图,图中显示该 方法(部分2); 第31图为根据本发明第三实施例之固态影像感测 器处于其制造方法的步骤中之剖视图,图中显示该 方法(部分3); 第32图为根据本发明第三实施例之固态影像感测 器处于其制造方法的步骤中之剖视图,图中显示该 方法(部分4); 第33图为根据本发明第三实施例之固态影像感测 器处于其制造方法的步骤中之剖视图,图中显示该 方法(部分5); 第34图为根据本发明第三实施例之固态影像感测 器处于其制造方法的步骤中之剖视图,图中显示该 方法(部分6); 第35图为根据本发明第三实施例之固态影像感测 器处于其制造方法的步骤中之剖视图,图中显示该 方法(部分7); 第36图为根据本发明第三实施例之固态影像感测 器处于其制造方法的步骤中之剖视图,图中显示该 方法(部分8); 第37图为根据本发明第三实施例的一修改之固态 影像感测器的剖视图。 |
