| 主权项 |
1.一种模组化电路板制造方法,其系以基础元件为 组合单元之具有盲、埋孔结构多层电路板制造方 法,其方法包括: 在一表面附有铜皮之基板,藉由微影、蚀刻方式进 行电气线路制作,在该等基板表面上形成电气线路 层; 将B-Stage乾膜介质以压膜方式压贴在基板表面之电 气线路层上; 在需要电气互连导通位置以机械钻孔方式钻出导 通孔; 再于导通孔中填入塑性导电物质; 撕去乾膜介质表面的保护膜(Coversheet),使塑性导电 物质略微突出于孔口,形成一基础元件。 2.如申请专利范围第1项所述之一种模组化电路板 制造方法,其将乾膜介质以压膜方式压贴在基板表 面之电气线路层上,可使用热滚轮压膜机作业。 3.如申请专利范围第1项所述之一种模组化电路板 制造方法,其将乾膜介质以压膜方式压贴在基板表 面之电气线路层上,可使用真空压膜机作业。 4.如申请专利范围第1项所述之一种模组化电路板 制造方法,其将B-Stage乾膜介质以压膜方式压贴在 基板表面之电气线路层上,系将压膜温度控制在乾 膜介质的玻璃转换温度(Tg)下,使乾膜介质在压膜 后仍保持在B-Stage。 5.如申请专利范围第1项所述之一种模组化电路板 制造方法,其塑性导电物质可为铜膏。 6.如申请专利范围第1项所述之一种模组化电路板 制造方法,其塑性导电物质可为银膏。 7.如申请专利范围第1项所述之一种模组化电路板 制造方法,其塑性导电物质可为银、铜混合物。 8.一种模组化电路板制造方法,其方法包括: 在一表面附有铜皮之基板,藉由微影、蚀刻方式进 行电气线路制作,在该等基板表面上形成电气线路 层; 将B-Stage乾膜介质以压膜方式压贴在基板表面之电 气线路层上; 在需要电气互连导通位置以机械钻孔方式钻出导 通孔; 再于导通孔中填入塑性导电物质; 撕去乾膜介质表面的保护膜(Coversheet),使塑性导电 物质略微突出于孔口,形成一基础元件; 将已形成盲孔及单面或双面电气线路之电路板,与 基础元件相邻间插堆叠,该等电路板的盲孔需与基 础元件电路板通孔导通处,则对准其相对位置,并 进行一次热、冷压合过程,使略徵突出于基础元件 电路板通孔孔口之塑性导电物质填满盲孔;压合完 成后,再进行机械钻孔、雷射钻孔、电镀作业制作 通孔、盲孔的电气导通,并以微影、蚀刻方式制作 最外层电气线路,形成所需之具有盲、埋孔结构的 多层电路板。 9.如申请专利范围第8项所述之一种模组化电路板 制造方法,其将乾膜介质以压膜方式压贴在基板表 面之电气线路层上,可使用热滚轮压膜机作业。 10.如申请专利范围第8项所述之一种模组化电路板 制造方法,其将乾膜介质以压膜方式压贴在基板表 面之电气线路层上,可使用真空压膜机作业。 11.如申请专利范围第8项所述之一种模组化电路板 制造方法,其将B-Stage乾膜介质以压膜方式压贴在 基板表面之电气线路层上,系将压膜温度控制在乾 膜介质的玻璃转换温度(Tg)下,使乾膜介质在压膜 后仍保持在B-Stage。 12.如申请专利范围第8项所述之一种模组化电路板 制造方法,其塑性导电物质可为铜膏。 13.如申请专利范围第8项所述之一种模组化电路板 制造方法,其塑性导电物质可为银膏。 14.如申请专利范围第8项所述之一种模组化电路板 制造方法,其塑性导电物质可为银、铜混合物。 15.一种模组化电路板制造方法,其方法包括: 在一表面附有铜皮之基板,藉由微影、蚀刻方式进 行电气线路制作,在该等基板表面上形成电气线路 层; 将B-Stage乾膜介质以压膜方式压贴在基板表面之电 气线路层上; 在需要电气互连导通位置以机械钻孔方式钻出导 通孔; 再于导通孔中填入塑性导电物质; 撕去乾膜介质表面的保护膜(Coversheet),使塑性导电 物质略微突出于孔口,形成一基础元件; 将已形成盲孔及单面或双面电气线路之电路板,与 至少两个已互相叠合之基础元件相邻间插堆叠,该 等电路板的盲孔需与基础元件电路板通孔导通处, 则对准其相对位置,并进行一次热、冷压合过程, 使略微突出于基础元件电路板通孔孔口之塑性导 电物质填满盲孔;压合完成后,再进行机械钻孔、 雷射钻孔、电镀作业制作通孔、盲孔的电气导通, 并以微影、蚀刻方式制作最外层电气线路,形成所 需之具有盲、埋孔结构的多层电路板。 16.如申请专利范围第15项所述之一种模组化电路 板制造方法,其将乾膜介质以压膜方式压贴在基板 表面之电气线路层上,可使用热滚轮压膜机作业。 17.如申请专利范围第15项所述之一种模组化电路 板制造方法,其将乾膜介质以压膜方式压贴在基板 表面之电气线路层上,可使用真空压膜机作业。 18.如申请专利范围第15项所述之一种模组化电路 板制造方法,其将B-Stage乾膜介质以压膜方式压贴 在基板表面之电气线路层上,系将压膜温度控制在 乾膜介质的玻璃转换温度(Tg)下,使乾膜介质在压 膜后仍保持在B-Stage。 19.如申请专利范围第15项所述之一种模组化电路 板制造方法,其塑性导电物质可为铜膏。 20.如申请专利范围第15项所述之一种模组化电路 板制造方法,其塑性导电物质可为银膏。 21.如申请专利范围第15项所述之一种模组化电路 板制造方法,其塑性导电物质可为银、铜混合物。 图式简单说明: 第1A~1E图为习知技术于制作电路板新增层(Build Up) 与次一层互连之流程示意图。 第2A~2J图为习知技术于制作具有盲、埋孔结构的 八层电路板之流程示意图。 第3A~3E图为本发明之基础元件制作流程示意图。 第4A~4D图为本发明与基础元件互为组合应用之电 路板制作示意图。 第5A~5C图为本发明第一实施例六层板制程步骤示 意图。 第6A~6C图为本发明第二实施例八层板制程步骤示 意图。 第7A~7B图为本发明第三实施例十层板制程步骤示 意图。 第8A~8B图为本发明第四实施例十层板另一实施方 法制程步骤示意图。 |
