| 主权项 |
1.一种多层印刷基板,包含有: 多数电容结合层,系具有介电体层与挟持该介电体 层并对向之电源层及接地层者; 第1通孔,系用以连接在包含于前述多数电容结合 层之电源层之间者;及 第2通孔,系用以连接在包含于前述多数电容结合 层之接地层之间者。 2.如申请专利范围第1项之多层印刷基板,其中前述 第1通孔或第2通孔中至少有一者为多数个。 3.如申请专利范围第1项之多层印刷基板,其中前述 多数电容结合层中,前述电源层与接地层系以同一 排列顺序积层。 4.如申请专利范围第1项之多层印刷基板,其中前述 多数电容结合层中,前述电源层与接地层系以相反 之排列顺序积层于第1电容结合层与第2电容结合 层之间。 5.如申请专利范围第1项之多层印刷基板,其中前述 电源层及接地层系于前述介电体层整个领域上形 成电容结合层。 6.如申请专利范围第1项之多层印刷基板,其中前述 电源层及接地层系于前述介电体层之一部份领域 形成电容结合层。 7.如申请专利范围第5或6项之多层印刷基板,其中 用以连接元件之电源端子与前述电源层之电源通 孔系形成于通过前述电容结合层之平面领域之大 致中心部之中心轴附近。 8.如申请专利范围第5或6项之多层印刷基板,其中 前述电源层及接地层之至少一者之平面形状,系5 角形以上之概略正多角形。 9.如申请专利范围第5或6项之多层印刷基板,其中 前述电源层及接地层之至少一者之平面形状,大致 为圆形。 10.如申请专利范围第5或6项之多层印刷基板,其中 前述电源层及接地层之至少一者之平面形状中,由 该平面形状之中心部至周边部之最长距离对最短 距离之比为1至1.41。 11.一种多层印刷基板,包含有: 电容结合层,系具有介电体层与挟持该介电体层并 对向之电源层及接地层; 元件层,系用以搭载由前述电源层供电之元件;及 通孔,系形成于通过前述电容结合层之平面领域之 大致中心部之中心轴附近,且连接前述元件之电源 端子与前述电源层者。 12.如申请专利范围第11项之多层印刷基板,其中前 述电源层及接地层系于前述介电体层之整个领域 上形成电容结合层。 13.如申请专利范围第11项之多层印刷基板,其中前 述电源层及接地层系于前述介电体层之一部份领 域形成电容结合层。 14.如申请专利范围第11至13项中任一项之多层印刷 基板,其中前述电源层及接地层之至少一者之平面 形状,系5角形以上之概略正多角形。 15.如申请专利范围第11至13项中任一项之多层印刷 基板,其中前述电源层及接地层之至少一者之平面 形状大致为圆形。 16.如申请专利范围第11至13项中任一项之多层印刷 基板,其中前述电源层及接地层之至少一者之平面 形状中,由该平面形状之中心部至周边部之最长距 离对最短距离之比为1至1.41。 17.一种电子机器,系设有多层印刷基板者,且前述 多层印刷基板包含有: 多数电容结合层,系具有介电体层与挟持该介电体 层并对向之电源层及接地层者; 第1通孔,系用以连接前述多数电容结合层所包含 之电源层间者;及 第2通孔,系用以连接前述多数电容结合层所包含 之接地层间者。 18.一种电子机器,系设有多层印刷基板者,且前述 多层印刷基板包含有: 电容结合层,系具有介电体层与挟持该介电体层并 对向之电源层及接地层者; 元件层,系用以搭载由前述电源层供电之元件者; 及 通孔,系形成于通过前述电容结合层之平面领域之 大致中心部之中心轴附近,且连接前述元件之电源 端子与前述电源层者。 19.一种电子机器之安装方法,包含有: 作成具有介电体层与挟持该介电体层并对向之电 源层及接地层之多数电容结合层之步骤; 透过第1通孔连接包含于前述多数电容结合层之电 源层间之第1通孔连接步骤;及 透过第2通孔连接包含于前述多数电容结合层之接 地层间之第2通孔连接步骤。 20.如申请专利范围第19项之电子机器之安装方法, 其系实施多次前述第1通孔连接步骤或第2通孔连 接步骤之至少一者,使前述电源层或接地层之至少 一者在多处连接。 21.如申请专利范围第19或20项之电子机器之安装方 法,其中前述作成步骤系于前述多数电容结合层中 以同一排列顺序积层前述电源层与接地层。 22.如申请专利范围第19或20项之电子机器之安装方 法,其中前述作成步骤系于前述多数电容结合层中 第1电容结合层与第2电容结合层间,以相反之排列 顺序积层前述电源层与接地层。 23.如申请专利范围第19或20项之电子机器之安装方 法,其中前述作成步骤系于前述介电体层之整个领 域上形成前述电容结合层。 24.如申请专利范围第19或20项之电子机器之安装方 法,其中前述作成步骤系于前述介电体层之一部份 领域形成前述电容结合层。 25.如申请专利范围第19或20项之电子机器之安装方 法,更具有将用以连接元件之电源端子与前述电源 层之电源通孔形成于通过前述电容结合层之平面 领域之大致中心部之中心轴附近之步骤。 26.如申请专利范围第19或20项之电子机器之安装方 法,系使前述电源层及接地层之至少一者之平面形 状为5角形以上之概略正多角形。 27.如申请专利范围第19或20项之电子机器之安装方 法,系使前述电源层及接地层之至少一者之平面形 状大致为圆形。 28.如申请专利范围第19或20项之电子机器之安装方 法,系使前述电源层及接地层之至少一者之平面形 状中由其平面形状之中心部至周边部之最长距离 对最短距离之比为1至1.41。 29.一种电子机器之安装方法,包含有: 形成具有介电体层与挟持该介电体层并对向之电 源层及接地层之电容结合层之电容结合步骤; 形成用以搭载由前述电源层供电之元件之元件层 之步骤;及 形成用以于通过前述电容结合层之平面领域之大 致中心部之中心轴附近连接前述元件之电源端子 与前述电源层之通孔之步骤。 30.如申请专利范围第29项之电子机器之安装方法, 其中前述电容结合步骤系于印刷基板之全部领域 上形成前述电容结合层。 31.如申请专利范围第29项之电子机器之安装方法, 其中前述电容结合步骤系于印刷基板内之一部份 领域形成前述电容结合层。 32.如申请专利范围第29至31项中任一项之电子机器 之安装方法,其中前述电容结合步骤系将前述电源 层及接地层之至少一者之平面形状形成为5角形以 上之概略正多角形。 33.如申请专利范围第29至31项中任一项之电子机器 之安装方法,其中前述电容结合步骤系将前述电源 层及接地层之至少一者之平面形状形成为大致圆 形。 34.如申请专利范围第29至31项中任一项之电子机器 之安装方法,其中前述电容结合步骤系使前述电源 层及接地层之至少一者之平面形状中其中心部至 周边部之最长距离对最短距离之比形成为1至1.41 。 图式简单说明: 第1图系本发明之第1实施形态之多层印刷基板之 立体图。 第2图系本发明之第1实施形态之多层印刷基板之 正视图。 第3图系实施例1之多层印刷基板之解析模型之正 视图。 第4图系显示搭载于实施例1之多层印刷基板之LSI1 之电源接脚、电源通孔7A、7B及接地通孔8之位置 之平面图。 第5图系第4图所示之BC基板6之阻抗之解析结果。 第6图系使BC层6之数量改变时之阻抗之解析结果(1) 。 第7层系使BC层6之数量改变时之阻抗之解析结果(2) 。 第8图系实施例2中之LSI1之电源接脚位置(电源通孔 7A)、电源通孔7B及接地通孔8之配置位置之图。 第9图系实施例2中之BC层6之阻抗之频率特性。 第10图系显示实施例3中之LSI1之电源接脚位置(电 源通孔7A)、电源通孔7B及接地通孔8之配置位置之 图。 第11图系实施例3中之BC层6之阻抗之频率特性。 第12图系第1实施形态之变形例中之多层印刷基板 之立体图。 第13图系第1实施形态之变形例中之多层印刷基板 之正视图。 第14图系第2实施形态之多层印刷基板之立体图。 第15图系第2实施形态之多层印刷基板之平面图。 第16图系说明印刷基板之固有共振频率之图。 第17图系显示本发明之实施例4之概要之图。 第18图系使实施例4之测定结果之重叠图。 第19图系电流之分布之解析结果(1)。 第20图系电流之分布之解析结果(2)。 第21图系电流之分布之解析结果(3)。 第22图系电流之分布之解析结果(4)。 第23图系电流之分布之解析结果(5)。 第24图系电流之分布之解析结果(6)。 第25图系显示使电源通孔7(LSI1之电源接脚17)由中 心位置朝构成BC层之矩形之1边之方向移动时之BC 层6之各状态之图。 第26图系对第25图之各状态解析放射电场强度之水 平波之结果。 第27图系对第25图之各状态解析放射电场强度之垂 直波之结果。 第28图系显示使电源通孔7(LSI1之电源接脚17)由中 心位置朝构成BC层之矩形之顶点方向移动时之BC层 6之各状态之图。 第29图系对第28图之各状态解析放射电场强度之水 平波之结果。 第30图系对第28图之状态解析放射电场强度之垂直 波之结果。 第31图系显示具有一边25mm之矩形形状之BC层6之多 层印刷基板之图。 第32图系对第31图之多层印刷基板解析放射电场强 度之水平波之结果(1)。 第33图系对第31图之多层印刷基板解析放射电场强 度之垂直波之结果(1)。 第34图系对第31图之多层印刷基板解析放射电场强 度之水平波之结果(2)。 第35图系对第31图之多层印刷基板解析放射电场强 度之垂直波之结果(2)。 第36图系本发明之第3实施形态之多层印刷基板之 立体图。 第37图系本发明之第3实施形态之多层印刷基板之 平面图。 第38图系比较本实施形态之BC层16与第1实施形态或 第2实施形态之BC层6之图。 第39图系解析于由1边50mm之矩形构成之BC层之中心 轴附近配置电源通孔7时与于直径50mm之圆形BC层16 之中心轴附近配置电源通孔7时之阻抗之结果。 第40图系具有正多角形、例如正8角形、正16角形 、及正32角形之平面形状之BC层之图。 第41图系具有正方形、正8角形、正16角形、及正32 角形等平面形状之BC层中之电源层与接地层之间 之阻抗之频率特性。 第42图系4角形之BC层中之共振点附近之电流密度 之解析结果(1)。 第43图系4角形之BC层中之共振点附近之电流密度 之解析结果(2)。 第44图系显示8角形之BC层中之高频率电流之电流 分布之图。 第45图系显示32角形之BC层中之高频率电流之电流 分布之图。 第46图系显示4角形、正8角形、正16角形及32角形 之BC层中之共振时之放射电场强度之解析结果之 图。 第47图系本发明之第4实施形态之电子机器100之结 构图。 第48图系显示第1实施形态~第3实施形态之变形例 之BC层之形状之图。 第49图系显示第2实施形态及第3实施形态之多层印 刷之解析模型中之层结构之图。 第50图系显示第2实施形态及第3实施形态之多层印 刷之解析模型中之放射电场强度之观测点之图。 |
