发明名称 | 平面栅格阵列连接器 | ||
摘要 | 本创作之平面栅格阵列连接器用来导接晶片模组与电路板,其包括绝缘本体、收容在绝缘本体内之复数导电端子、包设在绝缘本体外侧四周之加强片、装配在加强片上之压板及装配在加强片上与压板配合之拨动件,其中加强片枢接压板之一端呈板状,上面设有与压板枢接之枢接孔,另一端呈环包状用以收容拨动件,为提加强片电镀质量,使得电镀层厚度均匀,在加强片环包状一端开设有复数个开口,以便于电镀溶液均匀流入环包形成之空间内。 | ||
申请公布号 | TWM288017 | 申请公布日期 | 2006.02.21 |
申请号 | TW094215182 | 申请日期 | 2005.09.05 |
申请人 | 鸿海精密工业股份有限公司 | 发明人 | 马浩云 |
分类号 | H01R12/00 | 主分类号 | H01R12/00 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 1.一种平面栅格阵列连接器,其包括绝缘本体、收 容在绝缘本体内之复数导电端子、设在绝缘本体 外侧之加强片、装配在加强片上之压板和装配在 加强片上与压板配合之拨动件,加强片设有与压板 枢接配合之第一端以及与拨动件枢接配合之第二 端,第二端呈环包状,其特征在于:第二端上设有复 数开口。 2.如申请专利范围第1项所述之平面栅格阵列连接 器,其中加强片第一端设有两个相互分离之枢接孔 ,压板设有两个与枢接孔配合之述接部。 3.如申请专利范围第1项所述之平面栅格阵列连接 器,其中第二端上设置之开口为关于加强片中心线 对称之两个。 4.如申请专利范围第2项所述之平面栅格阵列连接 器,其中两个开口分别与加强片之述接孔对齐设置 。 图式简单说明: 第一图系本创作平面栅格阵列连接器之立体分解 图。 第二图系本创作平面栅格阵列连接器之立体组合 图。 第三图系第二图沿III-III线剖开之剖视图。 第四图系与本创作相关之习知平面栅格阵列连接 器之立体分解图。 | ||
地址 | 台北县土城市自由街2号 |