| 主权项 |
1.一种半导体装置之修理熔丝盒,包括: 复数个熔丝盒,以一纵向配置,各熔丝盒包括复数 个熔丝,以一横向配置; 复数个信号连接熔丝,配置在该等熔丝之最外熔丝 之各侧部分,其由该复数个熔丝盒之至少一熔丝中 配置之复数个熔丝选取以建构一单位熔丝组,而其 一侧端系互相连接,该等信号连接熔丝连接该等最 外熔丝;及 复数个金属线,用以连接该等信号连接熔丝至该等 选取熔丝以建构一上或下熔丝盒中之单位熔丝盒 。 2.如申请专利范围第1项之半导体装置之修理熔丝 盒,其中该信号连接熔丝未于修理时中断。 3.如申请专利范围第1项之半导体装置之修理熔丝 盒,其中该等信号连接熔丝及该等最外熔丝之连接 点连接至一修理位址产生电路中一致能电晶体之 输出端。 4.如申请专利范围第1项之半导体装置之修理熔丝 盒,其中在该上或下熔丝盒中之该等信号连接熔丝 及熔丝透过一接触制程而互相连接。 图式简单说明: 图1是习知修理位址产生电路的电路图; 图2是根据本发明的修理位址产生电路的电路图; 及 图3是根据本发明的修理熔丝盒电路的布局图。 |
