发明名称 电镀筒、桶镀装置、以及排水设备
摘要 本发明提供了一种桶镀装置1,其中电镀筒的壁有尺寸为毫微米的可透液孔和缝。电镀筒由多孔塑料制成,这种多孔塑料的孔与缝,可让电镀液可透过而待镀块状材料不能漏出。本发明的另外一个优点是提供了一个排水设备来排出电镀筒内的电镀液L。
申请公布号 TWI249591 申请公布日期 2006.02.21
申请号 TW093113614 申请日期 2004.05.14
申请人 山本镀金试验器股份有限公司 发明人 山本渡
分类号 C25D17/00;C25D17/16;C25D17/24 主分类号 C25D17/00
代理机构 代理人 洪澄文 台北市大安区信义路4段279号3楼
主权项 1.一种排水设备,包括: 一电镀筒,容纳待镀块状材料,由成型多孔塑胶制 成,其中,上述成型多孔塑胶之孔洞尺寸系介于0.001 毫米与0.1毫米之间; 一筒握持工具,握持上述电镀筒;以及 一出口,连接到上述筒握持工具,其中,上述筒握持 工具内的液体通过抽吸方法抽乾。 2.一种桶镀装置,包括: 一电镀筒,容纳待镀块状材料,由成型多孔塑胶制 成; 一转动驱动机构,使上述电镀筒绕该筒之旋转对称 轴旋转; 一阴极,与上述待镀块状材料电性接触;以及 一阳极,布置在上述电镀筒内部。 3.如申请专利范围第1项所述的排水设备,其中上述 成型多孔塑料在热处理下烧结破碎的塑胶缺孔而 获得。 图式简单说明: 第1图是一剖面图,其显示剖开的本发明的桶镀装 置; 第2图是一剖面图,其放大显示本发明的桶镀装置 之电镀筒10; 第3图是一立体图,其显示排水设备和相关工具; 第4图是一剖面图,其放大显示第3图中的排水设备; 以及 第5图是一立体图,其显示安装于排尽的槽中的排 水设备。
地址 日本