| 主权项 |
1.一种晶片保护环定位结构,系包含: 一环型座,该环型座顶面间隔环设有复数锁孔; 一陶瓷环体,系设置于上述环型座底面,于该陶瓷 环体底端设有复数沟槽; 可将晶圆置入该环型座内稳固定位,并使该环型座 底端的陶瓷环体保护晶圆在旋转研磨的过程中能 平稳与磨料接触,并使研磨过程中喷注的多余的水 份与研磨液排出。 2.如申请专利范围第1项所述晶片保护环定位结构, 其中该陶瓷环体之复数沟槽可以陶瓷环体中心呈 放射状设置。 3.如申请专利范围第1项所述晶片保护环定位结构, 其中该陶瓷环体之复数沟槽可呈X型交错,等距布 设。 4.如申请专利范围第1项所述晶片保护环定位结构, 其中该陶瓷环体之复数沟槽可呈放射状弧线,等距 布设。 图式简单说明: 图一,系本创作之外观立体图。 图二,系本创作之立体底视图。 图三,系本创作之立体分解图。 图四,系本创作之实施例图。 图五,系本创作第二实施例之外观立体图。 图六,系本创作第二实施例之立体底视图。 图七,系本创第二实施例作之立体分解图。 图八,系本创作第二实施例作之示意图。 图九,系本创作第三实施例之示意图。 |
