| 主权项 |
1.一种LED指示灯,包含: 一封装体;以及 复数之发光元件,系电连接至复数之设于该封装体 中之电极板并用透明物质密封; 其中,该复数之发光元件中之发红光元件系沿该封 装体的纵方向连线焊接,发绿光元件与发蓝光元件 系以其电极面向下而被倒装片接合,且该电极延伸 至该LED指示灯之该发光面的背面而嵌入该封装体 中。 2.如申请专利范围第1项之LED指示灯,其中: 该发红光元件为复数之发红光元件,且复数之发红 光元件中之每两个系串联连结。 3.如申请专利范围第1项之LED指示灯,其中: 该封装体为陶磁材料制。 4.一种LED指示灯,包含: 一电路板,其上形成有配线图案;以及 一封装体,用以容纳发光元件,而该封装体系安装 在该电路板上; 其中,该封装体设有一端子,其系利用焊剂电连接 至该配线图案,而部分该端子及/或该配线图案设 有切割区域,其允许将要流入的焊剂保留住。 5.如申请专利范围第4项之LED指示灯,其中: 该切割区域系藉由连同一部分端子一起切除封装 体之安装面的一部分成。 6.如申请专利范围第4项之LED指示灯,其中: 该端子为导电膜图案的一部份。 7.如申请专利范围第4项之LED指示灯,其中: 该封装体系藉由堆叠复数之陶磁板并接着烘烤该 板而形成。 8.如申请专利范围第4项之LED指示灯,其中: 该封装体系藉由切割由复数之封装体一体形成之 组件而形成,及该切割区域系形成于切割该组件时 之切割面。 9.一种LED指示灯的制作方法,包含以下步骤: 准备具一开口之第一薄板、有第一配线图案形成 于其上之第二薄板,及有第二配线图案形成于其上 之第三薄板; 依顺序堆叠该第一薄板、该第二薄板及该第三薄 板; 烘烤该堆叠之第一薄板、该第二薄板及该第三薄 板来提供结合该第一至第三薄板的组件; 在开口内安装一LED及将该第一配线图案电连接至 该LED;以及切割预定图案之该组件。 10.如申请专利范围第9项之LED指示灯的制作方法, 其中: 该第二配线图案设有形成于其一部分之预定形状 的凹部,该切割步骤系藉由沿该凹部切割该组件来 进行,以在LED指示灯之第二配线图案的部分具有切 割区域。 图式简单说明: 图1A为一平面图,显示习知SMD封装体型LED指示灯之 一例; 图1B为一沿图1A之Y-Y线剖的横剖面图; 图2为一横剖面图,显示先前技术1中说明之LED指示 灯; 图3A为一平面图,显示本发明之第一实施例中的LED 指示灯; 图3B为一侧视图,显示图3A中的LED指示灯1; 图3C为一沿图3A之X-X线剖的横剖面图; 图4为一底视图,显示图3A中的LED指示灯1; 图5为一电路图,显示发光元件R1、R2、B1、B2与G之 电路结构; 图6为一立体分解图,显示作为第一实施例之LED指 示灯1的应用之LCD(液晶显示器); 图7为一前视图,显示本发明之第二较佳实施例中 的LED指示灯101; 图8为一立体图,显示第二实施例之LED指示灯101; 图9为一沿图7之A-A线剖的横剖面图; 图10A为一放大立体图,显示焊剂109a在回流时流入 图8中的切割区域107A之状态; 图10B为一放大立体图,显示焊剂109a在切割区域107A 中硬化的状态; 图11A至11C为立体图,显示制作第二实施例的LED指示 灯101的方法; 图12为一流程图,显示制作第二实施例的LED指示灯 101的方法; 图13A为一立体图,显示本发明之第三较佳实施例中 的LED指示灯101; 图13B为一放大立体图,显示图13A中之切割区域107A; 图14A为一立体图,显示本发明之第四较佳实施例中 的LED指示灯101;以及 图14B为一放大立体图,显示图14A中之沟槽109A。 |
