发明名称 降低占设空间之天线结构改良
摘要 本创作系提供一种降低占设空间之天线结构改良,系应用于一介电式晶体,其中,该晶体内部设有一中空部,且该晶体之第一侧面分别设有一天线部及一馈接部,该天线部内割设有一个以上具控制频率之不规则边状的缺口,又该天线部分别延设有一经由第三侧面,与其第二侧面之馈入脚及接地脚个别连接的信号线路,该馈接部分别设有一馈入脚及一接地脚,该馈入脚及接地脚分别延设有一经由第四侧面,与其第二侧面之两焊接脚个别连接的信号线路,藉由该晶体之中空部俾以有效降低等效介电常数,使其该晶体之天线部的频宽增加,进而达到降低晶体高度之目的者。
申请公布号 TWM288009 申请公布日期 2006.02.21
申请号 TW094217581 申请日期 2005.10.12
申请人 美磊科技股份有限公司 发明人 沈志文;吴家庆
分类号 H01Q1/00;H01Q1/52 主分类号 H01Q1/00
代理机构 代理人 林宜宏 台北县新庄市昌隆街88号4楼
主权项 1.一种降低占设空间之天线结构改良,系应用于一 介电式晶体,该晶体之内部设有一中空部,且该晶 体之第一侧面分别设有一天线部及一馈接部,该天 线部内割设有一个以上具控制频率之不规则边状 的缺口,又该天线部分别延设有一经由第三侧面, 与其第二侧面之馈入脚及接地脚个别连接的信号 线路; 该馈接部分别设有一馈入脚及一接地脚,该馈入脚 及接地脚分别延设有一经由第四侧面,与其第二侧 面之两焊接脚个别连接的信号线路。 2.依申请专利范围第1项所述之一种降低占设空间 之天线结构改良,其中,该晶体系透过第二侧面其 馈入脚、接地脚及两焊接脚固设于一基板之焊接 部,该焊接部内侧设有一局部接地区,藉由割除该 局部接地区,俾使晶体天线部之电场向外扩大幅射 ,进而达到增加频宽之目的。 3.依申请专利范围第1项所述之一种降低占设空间 之天线结构改良,其中,该晶体系于中空部其一侧 面挖设一端口。 4.依申请专利范围第1项所述之一种降低占设空间 之天线结构改良,其中,该第一侧面其天线部之缺 口周围,系以向外割设有一个以上之凹槽。 5.一种降低占设空间之天线结构改良,系应用于一 介电式晶体,该晶体内部设有一中空部,且该晶体 之第一侧面分别设有一天线部及一馈接部,该天线 部内割设有一个以上具控制频率之不规则边状的 缺口,又该天线部分别延设有一经由第三侧面,与 其第二侧面之馈接部的馈入脚及接地脚个别连接 的信号线路; 该馈接部分别设有一馈入脚及一接地脚,该馈入脚 及接地脚分别延设有一经由第四侧面,与其第二侧 面之天线部连接的信号线路,该天线部内割设有一 个以上具控制频率之不规则边状的缺口。 6.依申请专利范围第5项所述之一种降低占设空间 之天线结构改良,其中,该第一侧面其天线部之缺 口周围,系以向外割设有一个以上之凹槽。 7.依申请专利范围第5项所述之一种降低占设空间 之天线结构改良,其中,该第二侧面其天线部之缺 口周围,系以向外割设有一个以上之凹槽。 图式简单说明: 第一图系为一般天线结构示意图。 第二图系为本创作之示意图。 第三图系为本创作之晶体与割除局部焊接部之基 板组设前示意图。 第四图系为本创作之晶体与割除局部焊接部之基 板组设后示意图。 第五图系为本创作又一实施示意图。 第六图系为本创作又一实施例之晶体与割除局部 焊接部之基板组设前示意图。 第七图系为本创作又一实施例之晶体与割除局部 焊接部之基板组设后示意图。 第八图系为本创作另一实施示意图。
地址 新竹县湖口乡新竹工业区自强路18号