环氧树脂组成物及半导体装置

摘要

本发明关于：(1)环氧树脂组成物，其包括四甲基双酚F型环氧树脂、硬化剂、填料及矽烷偶合剂，其中矽烷偶合剂含有具一级胺基的胺基矽烷偶合剂，或(2)环氧树脂组成物，其包括四甲基双酚F型环氧树脂、硬化剂及填充剂，其中硬化剂含有特定的苯酚化合物，或(3)环氧树脂组成物，其包括四甲基双酚F型环氧树脂、硬化剂及填料所，其中填料为特定之填料。本发明的环氧树脂由于在回流处理时之耐剥离性、耐隆起特性等之可靠性优良，且及成形时之填充性优良，故适用于密封电子电路零件。

主权项

1.一种环氧树脂组成物,其包括(A)环氧树脂、(B)硬 化剂、(C)填料及(D)矽烷偶合剂; 其中(A)环氧树脂系含有(a)下述化学式(I)所示的四 甲基双酚F型环氧树脂; (B)硬化剂系含有(b1)下述化学式(II)所示之苯酚芳 烷基树脂; (C)填料之比例为树脂组成物全部之80~95重量%,(C)填 料中含有5~30重量%粒径0.01~1.00m之(c1)非晶质二氧 化矽; (D)矽烷偶合剂系含有(d1)具一级胺基的胺基矽烷偶 合剂,及(d2)选自由不具一级胺基而具有二级胺基 之胺基矽烷偶合剂及巯基矽烷偶合剂所组成族群 的至少一种之矽烷偶合剂; 式中n系表示0或1以上之整数。 2.如申请专利范围第1项之环氧树脂组成物,其中构 成(c1)非晶质二氧化矽之粒子的90重量%以上为长轴 长度a与短轴长度b之比(a/b)为2以下之球状二氧化 矽。 3.一种环氧树脂组成物,其包括(A)环氧树脂、(B)硬 化剂及(C)填料; 其中(A)环氧树脂系含有(a)下述化学式(I)所示的四 甲基双酚F型环氧树脂; (B)硬化剂系含有(b2)具下述化学式(III)及(IV)所示重 复单位构造之苯酚化合物; (C)填料之比例为树脂组成物全部之80~95重量%,(C)填 料中含有5~30重量%粒径0.01~1.00m之(c1)非晶质二氧 化矽; (D)矽烷偶合剂系含有(d1)具一级胺基的胺基矽烷偶 合剂,及(d2)选自由不具一级胺基而具有二级胺基 之胺基矽烷偶合剂及巯基矽烷偶合剂所组成族群 的至少一种之矽烷偶合剂; 式中R1~R4表示氢原子或甲基,m表示1以上之整数, 式中R5~R8表示氢原子或甲基,n表示1以上之整数。 4.如申请专利范围第3项之环氧树脂组成物,其中构 成(c1)非晶质二氧化矽之粒子的90重量%以上为长轴 长度a与短轴长度b之比(a/b)为2以下之球状二氧化 矽。 5.一种半导体装置,其特征为藉由如申请专利范围 第1至4项中任一项之环氧树脂组成物所密封。