| 主权项 |
1.一种树脂组成物,其特征为含有橡胶强化苯乙烯 系树脂(A),以聚醚嵌段为软段之热塑性弹性体(B), 以下述式(1) [Z]nY-Li+ (1) (式中Z表三氟甲烷磺醯基,n表1至3之整数,Y于n=1时 表氧,n=2时表氮,n=3时表碳) 表示之锂盐(C),以及由芳族乙烯单体及不饱和羧酸 化合物之共聚物所成的苯乙烯系树脂(D),其中(A)、 (B)、(C)及(D)之聚合比例系满足下述式(a)至式(c): 0.7≦(A)/{(A)+(B)}≦0.9 (a) 0.05≦(D)/(B)≦1.0 (b) 0.002≦(C)/{(A)+(B)+(D)}≦0.012 (c)。 2.如申请专利范围第1项之树脂组成物,其中上述橡 胶强化苯乙烯系树脂(A)系橡胶强化聚苯乙烯树脂 或于该树脂配合以聚苯乙烯树脂及/或苯乙烯丁 二烯嵌段共聚物者,或者,橡胶强化甲基丙烯苯乙 烯共聚树脂或于该树脂配合以甲基丙烯苯乙烯共 聚树脂及/或苯乙烯丁二烯嵌段共聚物者。 3.如申请专利范围第1项之树脂组成物,其中上述以 聚醚嵌段为软段之热塑性弹性体(B)系,聚醚嵌段之 主要构成单元为环氧乙烷,且热塑性弹性体中聚醚 嵌段含量为30至85重量%之聚酯系热塑性弹性体或 聚醯胺系热塑性弹性体。 4.如申请专利范围第1项之树脂组成物,其中上述芳 族乙烯单体及不饱和羧酸化合物之共聚物所成的 苯乙烯系树脂(D)系,由80至98重量%之芳族乙烯单体 及2至20重量%之不饱和羧酸化合物的共聚物所成。 5.如申请专利范围第1项之树脂组成物,其中上述锂 盐(C)系以,于10至70重量%之浓度溶解于下述式(2)所 表的化学品液体之溶液(Cs)的形态配合: (式中X表氢、碳原子数1至4之烷基,乙酸酯残基, 酸酯残基或己二酸酯残基,W表氢或甲基,m表1至9之 整数, V表氢或碳原子数1至4之烷基)。 6.如申请专利范围第5项之树脂组成物,其中上述(2) 所表之化学品液体系,分子量200至400之聚乙二醇。 |
