发明名称 防止电路板线路断裂之方法
摘要 一种防止电路板上线路断裂之方法,系在进行电路板之操作流程前贴附一薄膜于电路板表面,以强化此电路板之硬度。
申请公布号 TW200733831 申请公布日期 2007.09.01
申请号 TW095105435 申请日期 2006.02.17
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 陈惠萍;陈建仲;陈玉青
分类号 H05K3/28(2006.01) 主分类号 H05K3/28(2006.01)
代理机构 代理人 李长铭;庄世超
主权项
地址 新竹市科学工业园区力行二路1号