发明名称 | 差动讯号传输结构、线路板与晶片封装体 | ||
摘要 | 一种线路板,其包括多个图案化导电层与多个绝缘层。这些图案化导电层包括一第一图案化导电层与至少一第二图案化导电层,第一图案化导电层具有至少一对差动讯号线,第二图案化导电层具有至少一非布线区,此对差动讯号线在第二图案化导电层的投影是与非布线区至少部分重叠。此外,各个绝缘层配置于相邻这些图案化导电层之间。 | ||
申请公布号 | TW200733830 | 申请公布日期 | 2007.09.01 |
申请号 | TW095105605 | 申请日期 | 2006.02.20 |
申请人 | 威盛电子股份有限公司 | 发明人 | 林金松;徐鑫洲 |
分类号 | H05K3/00(2006.01) | 主分类号 | H05K3/00(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 台北县新店市中正路535号8楼 |