发明名称 |
MODULE A PUCE. |
摘要 |
<p><P>Module à puce, constitué d'une puce (4) qui est fixée à un support (2) au moyen d'une colle (3) pour puce et qui est reliée électriquement à des surfaces (1) de contact par des fils (5) de liaison, et une masse (6) de scellement qui entoure la puce (4) électrique et les fils (5) de liaison et qui est délimitée par une surface partielle du support (2). La masse (6) de scellement est durcie de façon combinée par rayonnement et par la chaleur et comporte des pigments qui ne sont pas transparents pour le rayonnement.</P></p> |
申请公布号 |
FR2874286(A1) |
申请公布日期 |
2006.02.17 |
申请号 |
FR20050008533 |
申请日期 |
2005.08.12 |
申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG;DELO INDUSTRIE KLEBSTOFFE GMBH & CO.KG |
发明人 |
PUSCHNER FRANK;DENGLER DIETMAR;SCHINDLER WOLFGANG;SPOTTL THOMAS |
分类号 |
H01L23/29;G06K19/07;G06K19/077;H01L21/56;H01L23/552 |
主分类号 |
H01L23/29 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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