晶圆切割之方法

摘要

首先提供一晶圆，该晶圆系利用一支撑载具承载，且该支撑载具与该晶圆之间依序包含有一黏着层与一扩张膜。接着于该晶圆之一表面形成一光阻图案，以定义出该晶圆之切割道。随后进行一非等向蚀刻制程，去除未被该光阻图案覆盖之该晶圆，以形成复数个晶粒。最后分离该黏着层与该支撑载具。