半导体装置用基板及其制造方法,光电装置用基板,光电装置及电子机器

摘要

〔谓题〕抑制叠层接触的接触电阻。〔解决手段〕具备：基板，设于该基板上之薄膜电晶体；设于该薄膜电晶体的上层侧之配线，层间绝缘该配线与前述薄膜电晶体之至少半导体层的层间绝缘层，包含：挖掘于该层间绝缘层且在前述基板面上所见为延伸为长形状之第1孔，及分别由前述第1孔之底部贯通前述层间绝缘层达于前述半导体层之表面且沿着前述第1孔之长边方向排列之复数第2孔；而中介着前述层间绝缘层连接前述配线与前述半导体层之接触孔。