电路布线之形成方法

摘要

本发明提供一种电路布线之形成方法，其系在绝缘性基材1上形成第一布线层2，并以此第一布线层2间具有所需空隙之方式在第一布线层2之外面形成第一布线保护层3。然后，在全面形成较第一布线保护层3之上端还要厚之导体层4，接着，从导体层4上面对全面进行研磨后，使用遮罩材5除去导体层4之不要部分，据以形成第二布线层6。亦可在此第二布线层6上形成第二布线保护层7。