| 摘要 |
在印刷配线板10，上部电极连接部52是上部电极连接部第一部52a不与电容部40接触的将电容部40于上下方向予以贯通，且经由设置在电容部40之上方的上部电极连接部第三部52c而从上部电极连接部第二部52b连系于上部电极42。而下部电极连接部51是以虽不与电容部40的上部电极42接触但与下部电极41接触的方式，将电容部40于上下方向予以贯通。因此，在积层的流程中，具有以两片金属箔挟持高介电质层的构造，连于后面以属于电容部40的高介电质电容片覆盖全面之后，还是可形成上部电极连接部52和下部电极连接部51。 |
