电子装置用之具有熔接功能之低成孔性非流动性底漆

摘要

本发明揭示一具有硬化剂组份之非流动性底漆，该硬化剂组份包含酚组份与酐组份，酚组份对酐组份之莫耳比介于约0.1：1至约2：1，或介于约0.8：1至约1.2：1。本发明揭示一种底漆制备方法，其包括于混入酐组份之前，掺合环氧组份与酚组份，加热该掺合物，并冷却该掺合物。