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发明名称
端子压入构造
摘要
本发明之目的在提供一种端子压入构造,无须增加端子展开长度而可提高端子之保持强度。于该端子压入构造中,系将突出形成于端子1之压入部本体2a两侧缘之复数个倒刺3a、3b、3c咬入收容端子1之压入部2之壳体10之压入孔11内壁,而将压入部2压入固定于壳体10。压入部2以平板之单层构造构成,并且复数个倒刺3a、3b、3c构成为其尖端交互位于压入部2之主要相对面之一侧及另一侧。
申请公布号
TW200607172
申请公布日期
2006.02.16
申请号
TW094117787
申请日期
2005.05.31
申请人
太谷电子恩普股份有限公司
发明人
野口幸雄
分类号
H01R13/40
主分类号
H01R13/40
代理机构
代理人
陈传岳
主权项
地址
日本
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