发明名称 端子压入构造
摘要 本发明之目的在提供一种端子压入构造,无须增加端子展开长度而可提高端子之保持强度。于该端子压入构造中,系将突出形成于端子1之压入部本体2a两侧缘之复数个倒刺3a、3b、3c咬入收容端子1之压入部2之壳体10之压入孔11内壁,而将压入部2压入固定于壳体10。压入部2以平板之单层构造构成,并且复数个倒刺3a、3b、3c构成为其尖端交互位于压入部2之主要相对面之一侧及另一侧。
申请公布号 TW200607172 申请公布日期 2006.02.16
申请号 TW094117787 申请日期 2005.05.31
申请人 太谷电子恩普股份有限公司 发明人 野口幸雄
分类号 H01R13/40 主分类号 H01R13/40
代理机构 代理人 陈传岳
主权项
地址 日本