树脂连接构造,使用该树脂连接构造之电路元件及电路板的连接构造

摘要

本发明有关能赋与低吸湿性之树脂成型品的树脂连接构造、使用该树脂连接构造之电路元件以及电路板的连接构造，详言之，提供树脂连接构造、使用该树脂连接构造之电路元件以及电路板的连接构造，其特征为包含094123112-p01.bmp式中，R^1至R^8分别表示H、C1–4之烷基、C2–5之烯基、C1–4之羟烷基或卤原子、而Ra表示H或C1–2之烷基、Rb表示C2–13之烷基，n表示重复数、094123112-p02.bmp式中，R^9至R^12分表示H、C1–6之烷基、C1–6之羟烷基或卤原子、Rc至Rf分别表示H、C1–6之烷基、环已基、芳基、芳烷基或卤原子、m表示重复数、所示的多羟基聚醚树脂(A)及三次元交联树脂(B)。094123112-p01.bmp094123112-p02.bmp@e P