| 摘要 |
本发明揭示一种用作喷墨印表机喷墨头之半导体基板。该基板包括一矽基板，其厚度在大约500微米至大约900微米之范围内，且该矽基板有一第一表面及一与该第一表面相对之第二表面。自该矽基板之第一表面至第二表面，在该矽基板中形成有一个或多个供墨槽。该等供墨槽有一第一宽度尺寸、相对之第一端部，及在该基板之第一表面附近之该等相对的第一端部间之第一长度尺寸。邻近该等供墨槽之相对第一端部处配置有应力解除孔。该等应力解除孔间之长度即为整个供给槽之长度尺寸，其半径大于该等供墨槽之第一宽度尺寸，且其半径与第一长度尺寸之比例范围在大约1：60至大约1：250之间。 |
