| 摘要 |
(问题点)为提供一种新的蚀刻方法，此方法可准确控制且调整被蚀刻基膜图案的斜角，并避免在利用有机罩幕蚀刻基膜时使有机罩幕的剥离，但调节适的有机罩幕虽然在其中间部分对基膜具有足够的附着强度，但在其周围部分的附着强度却太小。(解决此问题的方法)藉由有机图案与有机溶剂的接触，可降低基膜与位于有机图案周围的有机溶剂渗入部分底部间的附着强度，之后，藉由执行一热处理，来调整此附着强度，以形成周围之附着强度已调整过的有机图案，再利用此有机图案作为一罩幕，进行等向性蚀刻，如此即可使被蚀刻基膜准确达到所欲之角度，此外，尚可利用一热处理来控制附着强度，以调整被蚀刻基膜的斜角。 |
