埋有半导体晶片的基板及其制造方法

摘要

一种埋有半导体晶片之基板包含一个支撑基板和一个在该支撑基板上的绝缘层、供至外部电路之连接用的元件、及数个被埋藏于该绝缘层内的半导体晶片，其中，该数个半导体晶片中之至少一些是成一个或数个半导体晶片堆叠地被埋藏。一种制造如此之埋有半导体晶片之基板的方法亦被揭露。