| 摘要 |
本发明之目的在，以通常之挤出机，抑制树脂之劣化而经济地制造纤维状充填剂以特定充填量均匀配合，具有特定重量平均纤维长度之树脂组成物丸粒，尤以制造用于格子部间距2.0mm以下，格子部壁厚0.5mm以下，插座高度5.0mm以下之半导体装置用平面插座之成形的树脂组成物丸粒，为达目的，将树脂80～55重量％及重量平均纤维长度1mm以上之纤维状充填剂20～45重量％供给于挤出机，制造树脂组成物丸粒中纤维状充填剂之重量平均纤维长度180～360μm之树脂组成物丸粒之际，由挤出机之主入料口供给树脂之部分量(x)，由侧入料口供给纤维状充填剂及上述树脂之余量(1–x)使x／(1–x)成为50／50～10／90重量％之比。 |
