发明名称 Half-bridge package
摘要 A semiconductor package which includes two power semiconductor die arranged in a half-bridge configuration.
申请公布号 US2006033122(A1) 申请公布日期 2006.02.16
申请号 US20050202004 申请日期 2005.08.11
申请人 PAVIER MARK;DUBHASHI AJIT;CONNAH NORMAN G;CEREZO JORGE 发明人 PAVIER MARK;DUBHASHI AJIT;CONNAH NORMAN G.;CEREZO JORGE
分类号 H01L31/111 主分类号 H01L31/111
代理机构 代理人
主权项
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