Verfahren zum strukturierten Aufbringen einer laminierbaren Folie auf ein Substrat für ein Halbleitermodul

摘要

Verfahren zum strukturierten Aufbringen einer laminierbaren Zwischenschicht (9) auf ein Substrat (1) für ein Halbleitermodul, bei dem auf das Substrat (1) großflächig eine Trennschicht (8) mittelbar oder unmittelbar aufgebracht wird, die Zwischenschicht (9) mittels Laminieren auf das Substrat (1) einschließlich der Trennscchicht(en) (8) großflächig aufgebracht wird, an Stellen des Substrats (1), an denen Aussparungen der Zwischenschicht (9) vorgesehen sind, die Zwischenschicht (9) geöffnet wird, und die Trennschicht (8) an diesen Stellen entfernt wird.