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Die Erfindung betrifft eine reinraumfähige Beschichtungsanlage für PVD- oder CVD-Prozesse mit zumindest einer Vakuum-Beschichtungskammer, in welcher glasartige, glaskeramische und/oder keramische Schichten abgeschieden werden. Eine erste Öffnung der Vakuum-Beschichtungskammer ist über eine separat evakuierbare Vakuum-Schleusenkammer (Load-Lock) mit einem Reinraum verbunden, wobei die Vakuum-Schleusenkammer Transportmittel zum Zuführen von Substraten in die Vakuum-Beschichtungskammer und zur Entnahme von Substraten aus der Vakuum-Beschichtungskammer aufweist und eine zweite Öffnung der Vakuum-Beschichtungskammer verbindet die Vakuum-Beschichtungskammer mit einem vom Reinraum getrennten Grauraumbereich.
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