半导体装置的制造方法,半导体装置的制造装置,半导体装置,电脑程式及记忆媒体

摘要

制造一种铜膜与其底层膜的密着性佳,配线间的电阻小的半导体装置。将基板(晶圆W)载置于处理容器内,该基板(晶圆W)包含吸收大气中的水分之多孔质的绝缘膜(SiOC膜11),且在此绝缘膜中形成有沟100。在基板上被覆由阀用金属所构成的第1底层膜(Ti膜13)。藉由从绝缘层所放出的水分,使和绝缘膜衔接的第1膜的表面氧化,而形成钝化膜13a。在第1底层膜的表面被覆由阀用金属的氮化物或碳化物所构成的第2底层膜,在第2底层膜的表面藉由以铜的有机化合物作为原料的CVD来形成铜膜15。