电子元件之涂装层材料

摘要

本发明系一种电子元件之涂装层材料，其系包括具有高延展性与机械缓冲性的有机材料以及导电材料，俾使得电子元件能以低成本、低温制程制造，该有机材料系包括热固性树脂以及有机添加剂，该导电材料系包括导电金属粉以及无机掺合物，由于本发明系使用热固性树脂材料，故可利用低温制程制造电子元件，因此可降低电子元件的制造成本，而且低温制程可避免电子元件因高温作业所带来的热应力损坏，并且提高该电子元件的延展性与机械缓冲性，使其能稳固地与其他电子元件结合，并同时能够抵抗外界的应力。