感光性树脂组成物及其所构成之防焊剂、被覆膜、印刷配线板

主权项

1.一种感光性树脂组成物，其必须成份为(A)沸点120℃以下的溶剂中可溶之可溶性聚醯亚胺，(B)1分子中具有1个以上芳香环、2个以上双键之化合物；该(A)成分之可溶性聚醯亚胺，至少是使用具有1～6个芳香环之酸酐或脂环式酸二酐、及/或具有1～6个二胺而制得；且包含通式(1)(式中R1为4价有机基，R2为2价有机基，R3为3价有机基，R4为择自羧基、羟基或群(I)(式中R5为具有择自环氧基、碳-碳三键、碳-碳双键所构成群中之至少一种以上之1价有机基)之有机基)所代表之聚醯亚胺；又该组成物系含有(A)成分100重量份、(B)成分1～200重量份。2.一种感光性树脂组成物，其必须成份为(A)沸点120℃以下的溶剂中可溶之可溶性聚醯亚胺，(B)1分子中具有1个以上芳香环、2个以上双键之化合物，(C)光反应起始剂及/或增感剂；该(A)成分之可溶性聚醯亚胺，至少是使用具有1～6个芳香环之酸酐或脂环式酸二酐、及/或具有1～6个二胺而制得；且包含通式(1)(式中R1为4价有机基，R2为2价有机基，R3为3价有机基，R4为择自羧基、羟基或群(I)(式中R5为具有择自环氧基、碳-碳三键、碳-碳双键所构成群中之至少一种以上之1价有机基)之有机基)所代表之聚醯亚胺；又该组成物系含有(A)成分100重量份、(B)成分1～200重量份、(C)成分0.1～50重量份。3.如申请专利范围第1或第2项之感光性树脂组成物，其中前述(A)成份，系包含通式(1)(式中R1为4价有机基，R2为2价有机基，R3为3价有机基，R4为羧基或羟基)所代表之聚醯亚胺。4.如申请专利范围第3项之感光性树脂组成物，其中前述通式(1)所代表之聚醯亚胺，系包含COOH当量200～3000之可溶性聚醯亚胺。5.如申请专利范围第1或第2项之感光性树脂组成物，其中前述通式(1)所代表之聚醯亚胺，系使用二胺(包含分子内具有2个以上COOH基之二胺)而制得。6.如申请专利范围第1或第2项之感光性树脂组成物，其中前述(A)成份，系使用具有矽氧烷键之二胺而得之聚醯亚胺。7.如申请专利范围第6项之感光性树脂组成物，其中前述可溶性聚醯亚胺，系包含通式(2)(式中R6为4价有机基，R7为2价有机基，R8为1价有机基，x为1以上的整数，y为1以上的整数，z为1～40的整数，n为1～5的整数)。8.如申请专利范围第7项之感光性树脂组成物，其中前述可溶性聚醯亚胺，系包含在全部二胺中，使用5～95莫耳%之择自通式(3)(式中R8为碳数1～12之烷基、苯基、甲氧基，z为1～40之整数，n分别为独立的1～20之整数)之矽氧烷二胺而得之聚醯亚胺。9.如申请专利范围第1或第2项之感光性树脂组成物，其中前述可溶性聚醯亚胺，系包含在全部二胺中，使用5～99莫耳%之择自通式(4)(式中R9为-O-、-CH2-、-CO-、-、-C(CF3)2-、-C(CH3)2-、-COO-、-SO2-，R10为氢、卤素、甲氧基、-OH、-COOH、C1-C5之烷基，I为0、1、2、3、4，m为0、1、2、3)之二胺而得之聚醯亚胺。10.如申请专利范围第1项或第2项之感光性树脂组成物，其中前述可溶性聚醯亚胺，系包含在全部酸二酐中，使用10～100莫耳%之择自通式(5)、通式(6)(式中R11为-、-CO-、-O-、-C(CF3)2-、-SO2-、-C(CH3)2-，R12为2价有机基)之酸二酐而得之聚醯亚胺。11.如申请专利范围第10项之感光性树脂组成物，其中前述可溶性聚醯亚胺，系包含在全部酸二酐中，使用5～95莫耳%之通式(6)中R12为择自群(II)(T代表H、F、Cl、Br、I、MeO-、碳数1～20之烷基)之酸二酐而得之聚醯亚胺。12.如申请专利范围第10项之感光性树脂组成物，其中前述酸二酐，系通式(7)(式中，R13为-O-、-CO-、-、-C(CF3)2 -、-C(CH3)2-、-COO-、-SO2-)。13.如申请专利范围第1或第2项之感光性树脂组成物，其中前述(A)可溶性聚醯亚胺之Tg为100～300℃。14.如申请专利范围第1或第2项之感光性树脂组成物，其硬化后的弹性模数为100～3000MPa。15.如申请专利范围第1或第2项之感光性树脂组成物，其硬化后的热分解开始温度为300℃以上。16.如申请专利范围第1或第2项之感光性树脂组成物，其硬化温度为200℃以下。17.如申请专利范围第1或第2项之感光性树脂组成物，其硬化后之焊接耐热性(300℃)为3分以上。18.如申请专利范围第1或第2项之感光性树脂组成物，其硬化后之热膨胀系数为20ppm～500ppm。19.如申请专利范围第2项之感光性树脂组成物，其中前述光反应起始剂，系藉由g线或i线之至少一方来产生游离基。20.如申请专利范围第1或第2项之感光性树脂组成物，其硬化后的Tg为50℃～300℃。21.如申请专利范围第1或第2项之感光性树脂组成物，其中前述(B)成份为具有碳-碳双键之共聚单体。22.如申请专利范围21项之感光性树脂组成物，其中前述(B)成份，系多官能(甲基)丙烯酸系化合物及/或其类似体之多官能(甲基)丙烯酸系化合物类。23.如申请专利范围第22项之感光性树脂组成物，其中前述多官能(甲基)丙烯酸系化合物类，系2官能，且具有(-O-CH2CH2-)的反覆单位。24.如申请专利范围第23项之感光性树脂组成物，其中前述(B)成份，系择自双酚F EO变性二丙烯酸酯、双酚A EO变性二丙烯酸酯、双酚S EO变性二丙烯酸酯中之至少一种二丙烯酸酯。25.一种感光性膜，系由申请专利范围第1或第2项之感光性树脂组成物所构成，且能在150℃以下的温度下进行积层。26.如申请专利范围第25项之感光性膜，其B阶状态的膜之可压接温度为20℃～150℃。27.一种感光性膜之制造方法，系包含，将申请专利范围第1或第2项之感光性树脂组成物的有机溶剂溶液涂布于底膜上并进行乾燥之制程。28.一种防焊剂，系至少由申请专利范围第1或第2项之感光性树脂组成物所构成。29.一种防焊剂，系至少由申请专利范围第1或第2项之感光性树脂组成物所构成，在未曝光时为可溶，曝光后因产生聚合反应而变得不溶于硷性水溶液中。30.一种被覆膜，系至少由申请专利范围第1或第2项之感光性树脂组成物所构成，其可压接温度为20℃～150℃。31.一种被覆膜，系由申请专利范围第1或第2项之感光性树脂组成物所构成，在未曝光时为可溶，曝光后因产生聚合反应而变得不溶于硷性水溶液中。32.如申请专利范围第30或31项之被覆膜，其具有线宽/线距宽=100/100μm以下之解析度。33.一种被覆膜，系将底膜、申请专利范围第29项之感光性膜、保护膜依序积层而成之三层构造片；该保护膜系由(a)聚乙烯和乙烯-乙烯醇树脂的共聚物膜、及(b)聚乙烯膜之积层膜所组成，且(a)共聚物膜侧系形成该感光性膜接合面。34.如申请专利范围第33项之被覆膜，其中前述感光性膜厚为5～75μm。35.如申请专利范围第33项之被覆膜，其中，构成保护膜之(a)共聚物膜厚为2～50μm，(b)聚乙烯膜厚为10～50μm。36.如申请专利范围第33项之被覆膜，其中前述底膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。37.如申请专利范围第30或33项之被覆膜，系用于软性印刷配线板。38.如申请专利范围第30或33项之被覆膜，系用于硬碟用悬吊具。39.如申请专利范围第30或33项之被覆膜，系用于硬碟记忆装置之磁头部分。40.一种印刷配线板，系积层申请专利范围第30或33项之被覆膜而构成。图式简单说明：图1系本发明的被覆膜之示意截面图。图2系显示使用本发明的被覆膜的软性印刷基板之局部制程。(a)制程为剥离被覆膜的保护膜，和形成有电路之铜面积层板贴合；(b)制程将形成有本发明的被覆膜和电路之铜面积层板实施热压接而进行积层；(c)制程是放置光罩图案进行曝光；(d)制程是剥离PET膜并进行显影。图3系显示本发明实施例之线宽/线距宽=200μm/200μm之10cm2方形FPC。