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发明名称 CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SLURRY COMPOSITION HAVING IMPROVED SELECTIVITY
摘要
申请公布号 KR20060014659(A) 申请公布日期 2006.02.16
申请号 KR20040063291 申请日期 2004.08.11
申请人 HYNIX SEMICONDUCTOR INC.;DONGJIN SEMICHEM CO., LTD. 发明人 PARK, HYUNG SOON;PARK, JUM YONG;SOHN, HYUN CHUL;PARK, JONG DAI;KONG, HYUN GOO;LEE, BONG SANG;PARK, JUN HONG
分类号 H01L21/304;C09K3/14 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
主权项
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