| 发明名称 | 一种无预镀型无氰镀银电镀液 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种无预镀型无氰镀银镀液，其特征在于：所述的电镀液的原料配方各组分的质量浓度为：银离子来源物1～200g/L，配位剂肌酐及肌酐衍生物1～800g/L，支持电解质1～200g/L，镀液pH调节剂0～550g/L及电镀添加剂体系。与传统的有氰镀银工艺配方相比，该无氰镀银电镀液毒性极低或无毒，镀液稳定性好；同时，镀液中银离子与铜、镍、铁、铝、铬、钛等单金属及合金基底的置换速率非常慢，镀件无需预镀银或浸银，镀层结合力良好且光亮，满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。 | ||
| 申请公布号 | CN101260549A | 申请公布日期 | 2008.09.10 |
| 申请号 | CN200710144046.0 | 申请日期 | 2007.12.19 |
| 申请人 | 福州大学 | 发明人 | 孙建军;向统领;谢步高;林志彬;陈国南 |
| 分类号 | C25D3/46(2006.01) | 主分类号 | C25D3/46(2006.01) |
| 代理机构 | 福州元创专利代理有限公司 | 代理人 | 蔡学俊 |
| 主权项 | 1.一种无预镀型无氰镀银电镀液，其特征在于：所述电镀液的原料配方各组分的质量浓度为：银离子来源物1～200g/L，配位剂1～800g/L，支持电解质1～200g/L，电镀液pH调节剂0～550g/L及电镀添加剂10～5000mg/L。 | ||
| 地址 | 350002福建省福州市工业路523号 | ||