BUMP OF MULTI-LAYER BOARD FOR USING THE PROBE CARD AND METHOD THEREBY,申请号KR20040063387-传众专利搜索

发明名称	BUMP OF MULTI-LAYER BOARD FOR USING THE PROBE CARD AND METHOD THEREBY
摘要
申请公布号	KR20060014718(A)	申请公布日期	2006.02.16
申请号	KR20040063387	申请日期	2004.08.12
申请人	PHICOM CORP.;LEE, OUG KI	发明人	LEE, OUG KI
分类号	H01L21/66	主分类号	H01L21/66
代理机构		代理人
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