| 发明名称 | 声表面波信道化组件 | ||
| 摘要 | 声表面波信道化组件，包括底板、座体和上盖，其改进在于信道单元独立封装，信道单元底部设连接螺钉穿过座体用螺母固定于座体上；各信道单元的输入端子、输出端子穿过座体伸于下层多个独立隔离的空间内；信道化组件输入端口通过依次串联的电感网络分别与各信道单元的输入端子连接；各信道单元的输出端子经一个输出网络连接于座体两侧的绝缘子引出脚，形成组件的信道化输出端口。本实用新型将原有的多个芯片整体封装改为信道单元独立封装，再组合信道化组件，既保证产品的气密性、可靠性，又方便维修。而且，采用电感等电学网络解决多个输入端口的组合问题；还具有设计合理、方便实用之优点。 | ||
| 申请公布号 | CN2759058Y | 申请公布日期 | 2006.02.15 |
| 申请号 | CN200420105742.2 | 申请日期 | 2004.12.21 |
| 申请人 | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 | 发明人 | 黄广伦;欧黎 |
| 分类号 | H03H9/64(2006.01) | 主分类号 | H03H9/64(2006.01) |
| 代理机构 | 重庆博凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张先芸 |
| 主权项 | 1、声表面波信道化组件，包括底板(1)、座体(2)和上盖(4)，上盖(4)与座体(2)的上表面构成上层空间，底板(1)、座体(2)构成下层多个相互隔离空间；其特征在于信道单元(3)独立封装，各信道单元(3)平行设于座体(2)的上层空间内，信道单元(3)底部设连接螺钉(5)穿过座体(2)用螺母(6)固定于座体(2)上；各信道单元(3)的输入端子(7)、输出端子(8)穿过座体(2)伸于下层多个独立隔离的空间内；信道化组件输入端口(10)通过依次串联的电感网络(9)分别与各信道单元(3)的输入端子(7)连接；各信道单元(3)的输出端子(8)经一个输出网络(12)连接于座体(2)两侧的绝缘子引出脚，形成组件的信道化输出端口(11)。 | ||
| 地址 | 400060重庆市南岸区南坪花园路14号 | ||