发明名称 |
大功率LED支架 |
摘要 |
本实用新型涉及一种大功率LED支架,包括复数支金属端子以及一与该金属端子一体注塑成型的杯状绝缘体,该金属端子为一体结构,其包括一设于绝缘体内部的导接部、一连接部以及一焊脚部,该连接部一端与导接部连接处形成第一弯折部,由该第一弯折部使连接部外露于绝缘体,且该第一弯折部的厚度较小于连接部、导接部的厚度;该连接部另端与焊接部连接处形成第二弯折部,该焊接部通过第二弯折部悬于绝缘体下方;其通过该连接部与导接部连接处形成第一弯折部采用打薄结构,也即该第一弯折部厚度较小于连接部、导接部的厚度之技术,可减少使后续的折弯对绝缘体造成的拉动,进而有效防止红墨水测试时红墨水渗透现象发生,有利于生产加工。 |
申请公布号 |
CN201171057Y |
申请公布日期 |
2008.12.24 |
申请号 |
CN200820044700.0 |
申请日期 |
2008.03.10 |
申请人 |
博罗冲压精密工业有限公司;冲压精密工业股份有限公司 |
发明人 |
林宪登 |
分类号 |
H01L33/00(2006.01);H01L23/488(2006.01) |
主分类号 |
H01L33/00(2006.01) |
代理机构 |
厦门市新华专利商标代理有限公司 |
代理人 |
彭长久 |
主权项 |
1、一种大功率LED支架,包括复数支金属端子以及一与该金属端子一体注塑成型的杯状绝缘体,其特征在于:该金属端子为一体结构,其包括一设于绝缘体内部的导接部、一连接部以及一焊脚部,该连接部一端与导接部连接处形成第一弯折部,由该第一弯折部使连接部外露于绝缘体,且该第一弯折部的厚度较小于连接部、导接部的厚度;该连接部另端与焊接部连接处形成第二弯折部,该焊接部通过第二弯折部悬于绝缘体下方。 |
地址 |
513000广东省惠州市博罗县圆洲镇上南工业园博罗冲压精密工业有限公司 |